| 摘要 |
<p>전사범위를 확대할 수 있고, 또한 불량제품을 저감하고, 양산화를 가능하게 한다. 이동부(12)에 설치된 터치센서(17A∼17C)에 의해 지그(7) 표면의 면방향을 측정한다. 지그(7) 표면의 면방향 측정결과에 따라 지그조정부(6)를 구동하여 지그(7) 표면을 평행으로 조정한다. 평행조정된 지그(7)에 복수의 지주재 (15)를 소정간격으로 흡인유지시킨 상태로, 이동부(12)에 부착된 접착재 도포기판 (14)을 하강시켜서 각 지주재(15)의 선단에 접착재(13)를 도포한다. 이동부(12)에 지주재(15)가 전사되는 기판(16)을 부착하고, 터치센서(5A∼5C)에 의해 기판(16) 표면의 면방향 편차를 측정한다. 기판(16) 표면의 면방향 편차의 측정결과에 따라 지그 조정부(6)를 구동하여, 지그(7) 표면을 기판(16) 표면과 평행으로 한 상태에서 이동부(12)를 하강시켜서 지주재(15)를 기판(16) 표면에 전사시킨다.</p> |
