| 主权项 |
1.一种电路板压膜前预热装置,主要系于压膜前端,即在中心定位机之出口端设有一加热元件,利用加热元件以非接触式的加热装置对完成方位校正之铜箔板进行加热,随后直接送入压膜机中进行压膜。2.如申请专利范围第1项所述之电路板压膜前预热装置,该加热元件系由一高频线圈构成。3.如申请专利范围第2项所述之电路板压膜前预热装置,该高频线圈系供产生高周波,供对应通过之铜箔板感应加热。4.如申请专利范围第2项所述之电路板压膜前预热装置,该高频线圈系供产生电磁波,供对应通过之铜箔板感应加热。5.如申请专利范围第2.3或4项所述之电路板压膜前预热装置,该高频线圈系呈方框状,其具有两平行配置之较长端,两较长端之长度恒大于铜箔板宽度,并具适当间距,以利于对通过之铜箔板表底面加热。6.如申请专利范围第1项所述之电路板压膜前预热装置,该中心定位机系由多数等距并排且以同向转动之滚轮组成,各滚轮上设两平行且可调整间距之校正导板,其中:接近出口端之若干组滚轮间分设感应器。7.如申请专利范围第1或6项所述之电路板压膜前预热装置,该中心定位机于出口端处设有一感温元件,该感温元件可据以改变各滚轮之转速。图式简单说明:第一图:系本创作之平面图。第二图:系本创作中心定位机之俯视图。第三图:系本创作线圈之外观示意图。第四图:系习用预热机之平面图。第五图:系习用中心定位机之俯视图。 |
