| 主权项 |
1.一种导电、导热泡绵之构造改良,该构造包括由一铝箔、聚亚醯氨薄膜、泡绵条、自黏性双面胶带构组一体而成,其特征在于:该铝箔,于内侧面藉热熔胶黏覆聚亚醯氨薄膜形成一体;该聚亚醯氨薄膜,以热熔胶黏覆于铝箔内侧层,其另侧并以热熔胶将泡绵条环绕胶合包覆一体;藉由上述构造组成,该铝箔与聚亚醯氨薄膜一体包覆泡绵条,其端部作对接接合,并黏设自黏性双面胶带,形成一具有新颖实用之导电、导热泡绵。2.依申请专利范围第1项所述导电;导热泡绵之构造改良,其中该聚亚醯氨薄膜亦可设成多元酯薄膜替代。3.依申请专利范围第1项所述导电、导热泡绵之构造改良,其中该聚亚醯氨薄膜亦可设成格状编织布替代。4.依申请专利范围第1项所述导电、导热泡绵之构造改良,其中该泡绵由高密度PU发泡压缩泡绵制成。5.依申请专利范围第1项所述导电、导热泡绵之构造改良,其中该该铝箔与聚亚酝氨薄膜一体包覆泡绵,某端部亦可作搭接接合,形成一具有导电、导热泡绵。6.依申请专利范围第1.2或3中任一项所述导电、导热泡绵之构造改良,其中该铝箔呈0.01~0.025mm厚。7.依申请专利范围第1.2或3项所述导电、导热泡绵之构造改良,其中该聚亚醯氨薄膜呈0.02~0.035mm厚。图式简单说明:第一图 系本创作实施例之立体图。第二图 系本创作另一实施例之立体图。第三图 系本创作实施例之侧视图。第四图 系本创作另一实施例之侧视图。 |
