| 主权项 |
1.一种电子零件之制造方法,系在具有基板(1)之各 个复数领域(7)安装晶片(2),并且藉密封树脂(8)密封 之后分离前述基板,以形成各含前述复数领域其中 之一,前述晶片及前述密封树脂(8)乏电子零件者, 该方法包含有下列步骤: 载置步骤,系在前述复数各个领域载置前述晶片(2) ; 连接步骤,系将前述复数各个领域具有之基板侧电 极(5)与各前述晶片(2)具有之晶片侧电极(8)电连接; 密封步骤,系藉前述密封树脂遍及前述复数之领域 以密封前述基板; 检查步骤,系在分离前述基板之前,为了对前述电 子零件之外部授受电气信号而于前述复数各个领 域设置(10)之外部电极(19),供给一定之检查用电气 信号,以检查各前述电子零件之动作;以及 分离步骤,系将遍及前述复数领域而被树脂密封之 前述基板与在前述复数之各个领域分离。2.如申 请专利范围第1项电子零件之制造方法,其中: 在检查前述电子零件动作之前述步骤中,将遍及前 述复数领域(7)而被树脂密封之前述基板(1)配设于 一定之温度环境中。3.如申请专利范围第1项电子 零件之制造方法,其中: 更包含有形成步骤,系在遍及前述复数领域(7)而被 树脂密封之前述基板(1)之各前述外部电极(19)上, 形成突起状电极(14)。4.如申请专利范围第1项电子 零件之制造方法,其中在以树脂密封前述基板(1)之 前述步骤中包含: 在相互相对之由至少两个金属模(20,21)构成之金属 模组的对合面上载置前述基板, 闭合前述金属模组, 注入熔融树脂至由前述金属模组与前述基板所构 成之模穴(24),使其硬化而形成前述密封树脂。5.如 申请专利范围第4项电子零件之制造方法,其中: 更包含有将前述模穴(24)减压之步骤,且面对已减 压之前述模穴注入前述熔融树脂。6.一种电子零 件之制造装置,系在具有基板(1)之复数各个领域(7) 安装晶片(2),并且藉密封树脂(8)密封之后分离前述 基板,以形成各含前述领域,前述晶片与前述密封 树脂之电子零件者,该电子零件之制造装置包含有 下列装置,即: 结合装置(3),系在前述复数各个领域载置前述晶片 ; 连接装置(3),系将前述各领域具有之基板侧电极(5) 与各前述晶片具有之晶片侧电极(18)电连接; 密封装置,系遍及前述复数之领域以形成前述密封 树脂; 检查装置(10),系为了在对前述电子零件之外部授 受电气信号而面对在前述各领域中设置之外部电 极(19),以检查各前述电子零件之动作为目的而授 受检查用电气信号者;以及 分离装置,系遍及前述复数之领域,而形成有前述 密封树脂之基板分离成前述电子零件者。7.如申 请专利范围第6项电子零件之制造装置,其中: 前述检查装置(10)系将遍及前述复数领域(7),而形 成有前述密封树脂(8)之基板(1)配设于一定温度环 境中之状态,并供给前述一定电气信号至前述外部 电极(19)。8.如申请专利范围第6项电子零件之制造 装置,其中: 更包含有电极形成装置,系于形成有遍及前述复数 领域(7)之前述密封装置(8)之基板(1)中之前述外部 电极(19)上形成突起状电极(14)者。9.如申请专利范 围第6项电子零件之制造装置,其中: 前述密封装置包含有: 金属模组,系包含相互相对之至少含两个金属模(20 ,21);以及 注入装置,用以注入熔融树脂于藉前述金属模组及 载置于该金属模组对合面之前述基板(1)构成之模 穴(24)。10.如申请专利范围第9项电子零件之制造 装置,其中: 前述密封装置更包含有减压装置,用以使前述模穴 (24)减压。图式简单说明: 第1A、1B、1C图系有关于本发明电子零件制造方法 之一实施例其中,在自基板安装晶片树脂密封之后 ,直到在覆盖烧进判定之不良品之密封树脂附加损 坏记号之各步骤将半制品分别表示之斜视图。 第2A、2B图系有关于本发明电子零件制造方法之一 实施例其中,自标识制品符号到切断各个的电子零 件为止之各步骤将半制品分别表示之斜视图,第2C 图表示电子零件之完成品斜视图。 第3A、3B、3C图系有关于本发明电子零件之制造方 法其中,将自安装晶片于基板到树脂密封之各步骤 ,沿着第1A图之IIIA-IIIA线、第1B图之IIIB-IIIB线、第1C 图之IIlC-IIIC线分别表示之断面图。 第4A、4B图系有关于本发明电子零件之制造方法其 中,将自树脂密封后烧进到各个电子零件切断为止 之各步骤沿着第2A图之IVA-IVA线,第2B图之IVB-IVB线分 别表示之断面图。 |
