| 主权项 |
1.一种多层印刷布线板,具备有: 玻璃基板,具备有穿通孔形成使表面和背面进行相 通之方式; 多个绝缘层和布线层,形成在上述之玻璃基板之表 面;和 导通部,在上述之穿通孔之内壁面形成导体膜用来 使上述之玻璃基板之表面和背面进行导体连接; 其特征是使上述之导体膜之膜厚成为1-20m。2.一 种多层印刷布线板,具备有: 玻璃基板,具备有穿通孔形成使表面和背面进行相 通之方式; 多个绝缘层和布线层,形成在上述之玻璃基板之表 面;和 导通部,在上述之穿通孔之内壁面形成导体膜用来 使上述之玻璃基板之表面和背面进行导体连接; 其特征是设有保护层成为至少被覆上述之导体膜 之方式。3.如申请专利范围第1或2项之多层印刷布 线板,其中上述导体膜和上述之布线层是连续之膜 。4.如申请专利范围第1或2项之多层印刷布线板, 其中上述之布线层之条纹幅度为10m以下。5.如 申请专利范围第1或2项之多层印刷布线板,其中以 保护膜充填上述之穿通孔。6.如申请专利范围第1 或2项之多层印刷布线板,其中上述之穿通孔之直 径为30-150m。7.如申请专利范围第1或2项之多层 印刷布线板,其中上述之玻璃基板表面和上述之穿 通孔之壁面之至少一部份被离子阻挡层被覆,该离 子阻挡层主要的由绝缘膜形成。8.如申请专利范 围第1或2项之多层印刷布线板,其中在上述之布线 层和上述之玻璃基板之间存在有密着力强化层,用 来提高上述之配线层和上述之玻璃基板之密着力 。9.如申请专利范围第1或2项之多层印刷布线板, 其中上述之玻璃基板由感光性玻璃构成。10.如申 请专利范围第1或2项之多层印刷布线板,其中形成 在上述布线层之布线图型之线幅为3-50m。11.一 种多层印刷布线板之制造方法,其特征是所包含之 工程有: 在玻璃基板上设置穿通孔,用来使基板之表面和背 面相通; 在上述之玻璃基板之表面设置多个绝缘层和布线 层; 以导体膜被覆上述之穿通孔,用来使上述之玻璃基 板之表面和背面成为可导通;和 以保护层被覆上述之导体膜。12.一种多层印刷布 线板之制造方法,其特征是所包含之工程有: 在玻璃基板上设置穿通孔,用来使基板之表面和背 面相通; 在上述玻璃基板之表面设置多个绝缘层和布线层; 以导体膜被覆上述穿通孔,用来使上述玻璃基板之 表面和背面成为可导通; 以保护层被覆上述导体膜;和 对上述玻璃基板进行改质。13.如申请专利范围第 11或12项之多层印刷布线板之制造方法,其中设置 上述之穿通孔之工程是以光刻法进行。14.如申请 专利范围第11或12项之多层印刷布线板之制造方法 ,其中更包含有对上述之玻璃基板进行改质之工程 。15.如申请专利范围第12项之多层印刷布线板之 制造方法,其中上述玻璃基板之改质之进行是使上 述之玻璃基板全体结晶化。16.如申请专利范围第 15项之多层印刷布线板之制造方法,其中使上述之 玻璃基板全体结晶化是在设置上述穿通孔之工程 之后进行。17.如申请专利范围第11或12项之多层印 刷布线板之制造方法,其中以保护层被覆上述之导 体膜之工程是利用网版印刷进行。18.如申请专利 范围第11或12项之多层印刷布线板之制造方法,其 中更具有对上述之玻璃基板施加脱硷处理之工程 。19.如申请专利范围第11或12项之多层印刷布线板 之制造方法,其中上述之导体膜和上述之配线层在 相同之工程形成。20.如申请专利范围第11或12项之 多层印刷布线板之制造方法,其中在形成上述之布 线层之前,预先形成至少一层之密着力强化层用来 提高上述布线层之密着力。21.如申请专利范围第 11或12项之多层印刷布线板之制造方法,其中更具 有研磨工程,在以树脂被覆上述之导体膜之后,对 表面和背面中之至少一方进行研磨。22.如申请专 利范围第11或12项之多层印刷布线板之制造方法, 其中更具有积层工程,在上述之布线层积层障壁层 藉以保护该布线层。23.如申请专利范围第11或12项 之多层印刷布线板之制造方法,其中更具有在上述 之布线层利用光刻法设置线幅3-50m之布线图型 之工程。24.如申请专利范围第11或12项多层印刷布 线板之制造方法,其中在各面分别进行上述之绝缘 层之形成。图式简单说明: 图1是多层印刷基板之剖面图。 图2(A)、(B)是剖面图,用来表示在感光性玻璃形成 穿通孔之穿通孔形成工程,图2(A)表示利用紫外线 照射感光性玻璃,在穿通孔形成部份形成曝光结晶 化部,图2(B)表示从感光性玻璃选择性的溶解除去 穿通孔形成部藉以形成穿通孔。 图3(A)是离子阻挡层形成工程之剖面图,图3(B)和图3 (C)是布线层和导体膜形成工程之剖面图。 图4(A)、(B)、(C)、(D)是导体膜被覆工程之多层印刷 基板之剖面图,图4(A)表示构成溅散铬层,图4(B)表示 以树脂充填穿通孔,图4(C)除去从穿通孔突出之树 脂,图4(D)表示除去溅散铬层,使铜膜层成为表面。 图5(A)是除去蚀刻部后之多层印刷基板之剖面图, 图5(B)是形成绝缘层后之多层印刷基板之剖面图。 图6(A)、(B)、(C)是剖面图,用来表示利用配线形成 工程形成布线层后之多层印刷基板,图6(B)是剖面 图,用来表示再度进行蚀刻工程和绝缘层形成工程 ,于形成布线层之图型后之多层印刷基板,和图6(C) 用来表示表面处理工程后之多层印刷基板之剖面 图。 图7(A)、(B)、(C)是剖面图,用来表示穿通孔形成工 程,图7(A)表示形成在无硷玻璃之原点定位用穿通 孔,图7(B)表示形成至无硷玻璃之途中之穿通孔,图7 (C)是剖面图,用来表示形成穿通无硷玻璃之穿通孔 。 图8(A)、(B)是剖面图,用来表示穿通孔形成工程,图8 (A)表示形成在无硷玻璃之原点定位用穿通孔,图8(B )是剖面图,用来表示形成穿通无硷玻璃后之穿通 孔。 图9(A)、(B)是表示穿通孔形成工程,图9(C)是表示结 晶化工程,图9(D)是表示布线层和导体膜形成工程 之剖面图。 图10(A)是表示导体膜被覆工程,图10(B)是表示抗蚀 剂图型形状工程之剖面图。 图11(A)是表示蚀刻工程,图11(B)是表示绝缘层形成 工程之剖面图。 图12(A)是表示布线层形成工程,图12(B)是表示蚀刻 工程和表面处理工程之剖面图。 图13是平面图,用来表示无条纹构造之布线图型之 一实例。 图14是形成为离子迁移加速试验用之梳形图型之 概略图。 |
