发明名称 半导体面发光器件及增强横向电流扩展的方法
摘要 半导体面发光器件及增强横向电流扩展的方法,包括:在半导体面发光器件的n区(或p区)具有增强平行于p-n结平面的电子迁移率的二维电子气(二维空穴气),以及在光输出面具有增强透光性网格状的电极。含有新结构的半导体面发光器件(如:发光二极管,面输出的激光二极管等)具有光输出效率高,整个发光面发光均匀,避免了对厚度要求极其苛刻的金属透明电极,或减少了器件的厚度,以及由此带来制作成本低廉的优点。
申请公布号 CN1338783A 申请公布日期 2002.03.06
申请号 CN00120889.6 申请日期 2000.08.15
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 刘祥林;陆大成;王晓晖;袁海荣
分类号 H01L33/00;H01S5/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种半导体面发光器件增强横向电流扩展的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:1、在蓝宝石衬底上依次生长1~10微米的n型氮化镓、有源区、0.1~1微米的p型氮化铝镓,0.1~1微米的p型氮化镓等,形成器件的外延材料;2、采用常规的光刻工艺、刻蚀工艺等器件工艺,将外延材料的部分表面刻蚀,露出n型氮化镓;3、采用常规的金属蒸发等器件工艺,在p型氮化镓层上形成p-电极,在n型氮化镓层上形成n-电极;4、将器件切割成小块,器件的横向尺寸不小于100微米,最后是器件封装。
地址 100083北京市912信箱