| 发明名称 | 导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法 | ||
| 摘要 | 在使用导电性树脂组装电子器件时,作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂,或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样,电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接,电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1339049A | 申请公布日期 | 2002.03.06 |
| 申请号 | CN00803338.2 | 申请日期 | 2000.12.13 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 三谷力;石丸幸宏;北江孝史;竹泽弘辉 |
| 分类号 | C08L101/00;C08K3/00;H05K3/32;C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00 | 主分类号 | C08L101/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王忠忠 |
| 主权项 | 1.导电性树脂，它是以导电性填料和粘结剂树脂为主成分、并且导电性填料大致均匀地分散在上述粘结剂树脂中而构成的导电性树脂，其特征在于，使用固化前的上述导电性树脂将数个被连接体之间连接，加热上述导电性树脂时，上述导电性填料和上述粘结剂树脂就大致分离，在导电性树脂固化后，上述导电性树脂内形成以上述导电性填料为主成分的部分和以上述粘结剂树脂为主成分的部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||