| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是在增强晶体管的电流驱动能力的同时促进接通工作。二极管QN1与作为半导体可控整流器(SCR)的构成要素的2个双极型晶体管PB1、NB1之一在促进正反馈的方向上并联连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1337744A | 申请公布日期 | 2002.02.27 |
| 申请号 | CN01112236.6 | 申请日期 | 2001.03.30 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 国清辰也 |
| 分类号 | H01L23/60;H01L29/74 | 主分类号 | H01L23/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体可控整流器，具有导电型互不相同的2个双极型晶体管，该2个双极型晶体管的一个晶体管的基极与另一个晶体管的集电极连接，上述一个晶体管的集电极与上述另一个晶体管的基极连接；以及二极管，以反向并联的方式与上述一个晶体管的集电极和发射极连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||