Underfyllingsmateriale for halvlederpakke

摘要

Et underfyllingsmateriale for en halvlederpakke som holder halvlederelementer på et bærersubstrat montert på et kretskort, som inneholder en en-pakke type termoherdende uretansammensetning som foretrukket innbefatter en uretan prepolymer som har en terminal isocyanatgruppe, som oppnås ved å reagere et polyol med en overskuddsmengde polyisocyanat, og et finpulverbelagt herdemiddel som innbefatter et herdemiddel som er i fast tilstand ved romtemperatur og overflateaktive seter av hvilket er dekket med et fint pulver. Denne sammensetningen kan oppnå både lavtemperatur herdeegenskaper og lagringsstabilitet.