用调谐型传感器线圈检测IC端子上焊接不良的检测方法

摘要

本发明提供一种电气高速检测IC端子焊接不良的检测方法。IC上设置具有共振电路的调谐型传感器线圈,所述共振电路是由传感器线圈和连接到该传感器线圈输出端的电容器构成的,而所述传感器线圈是由具有与IC外形尺寸对应的铁氧体等磁性材料芯体构成的圆筒状绕线管缠绕多匝导电线圈形成的;同时给除测定对象端子以外全都接地的IC上的测定对象端子加上交流(正弦波、脉冲等)信号,通过在上述IC上设置的调谐型传感器线圈,检测流入IC内部保护二极管的电流而生成的磁场,并将该手段施加于全部IC端子上;与预先存储有合格品IC的基准值做比较,进行是否好的判定。

主权项

1、一种用调谐型传感器线圈检测IC端子上焊接不良的检测方法，是印刷电路板上安装的IC端子的焊接不良的检测方法，其特征是：在IC上部设置备有并联共振电路或串联共振电路的调谐型传感器线圈，所述并联共振电路或串联共振电路是将电容器并联连接或串联连接到由具有直径与IC外形尺寸对应的铁氧体等磁性材料芯体构成的绕线管上缠绕多匝导电性线圈的传感器线圈输出端而形成的；同时给连接IC的该测定对象端子的印刷电路板的图形加上交流(正弦波、脉冲等)信号，使电流流向上述IC内部所形成的保护二极管并生成磁场，通过与调谐型传感器线圈连接的放大器，放大与由设置于IC上部的上述调谐型传感器线圈测出的磁场强度对应的信号，进而通过用以判定焊接是否良好的装置将检波后的直流电压电平与预先存储有合格品的基准值做比较，对全部IC端子施行判定。