发明名称 | 高热传导复合式散热片构造 | ||
摘要 | 一种高热传导复合式散热片构造,包括有一高导热板体及一散热片体,该高导热板体是由热传导率高的材料所锻制成的板体,其板体上设置多个铆合孔,该铆合孔在一端孔周缘设有向外斜置延伸的楔面部,藉由锻造工艺将散热片体成形时使其基座部一并锻出铆合在高传热板体上,该基座部的表面在对应于铆合孔处延展锻出沿Z轴方向的铆接柱,使高导热板体与散热片体可相互结合成一体,使高热导板体直接与CPU处理器接触,将CPU处理器运作时产生的热能迅速传导散热,进而大幅提升热传导效率。 | ||
申请公布号 | CN2478154Y | 申请公布日期 | 2002.02.20 |
申请号 | CN00267871.3 | 申请日期 | 2000.12.29 |
申请人 | 英志企业股份有限公司 | 发明人 | 邓其昌 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
主权项 | 1、一种高热传导复合式散热片构造,包括有一高导热板体及散热片体,其特征在于:该高导热板体是由热传导率高的材料所制成的板体,其在板体上设置多个铆合孔,该铆合孔在一端孔周缘可设有向外斜置延伸的楔面部,以锻造工艺将散热片体成形时,让其基座部一并锻出铆合在高传热板体上,使该基座部的表面受压挤对应在铆合孔处延展锻出沿Z轴方向的铆接柱,并得于凸伸在铆合孔中的楔面部处锻出铆合一楔形端头,使高导热板体与散热片体可相互结合成一体,以使高热导体部直接与CPU处理器接触。 | ||
地址 | 台湾省桃园县 |