发明名称 METHOD FOR ACCELERATING THE CURING OF ADHESIVES
摘要 <p>Klebstoffzusammensetzungen, die nanoskalige Teilchen mit ferro-, ferrimagnetischen, superparamagnetischen oder piezoelektrischen Eigenschaften enthalten, können durch Einwirkung eines elektrischen oder magnetischen oder elekromagnetischen Wechselfeldes so erwärmt werden, dass bei thermoplastischen Klebstoffen die Bindemittelmatrix über den Erweichungspunkt des thermoplastischen Bindemittels erwärmt wird und so ein Fügen der Substrate erlaubt. Bei reaktiven Klebstoffen wird die Bindemittelmatrix auf eine Temperatur erwärmt, die die Vernetzung der Bindemittelmatrix über die reaktiven Gruppen des Bindemittels bewirkt. Dieses Verfahren erlaubt es, selektiv die Bindemittelmatrix schnell und schonend zu erwärmen, ohne dass es zu einer zu hohen thermischen Belastung der Substrate kommt.</p>
申请公布号 WO2002012409(P1) 申请公布日期 2002.02.14
申请号 EP2001008600 申请日期 2001.07.25
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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