| 摘要 |
<p>Zur Herstellung von Anschlusssubstraten für Halbleiterchips, vorzugsweise von PSGATM (Polymer Stud Grid Array)-Substraten, wird ein Rohkörper (1), vorzugsweise eine Folie erwärmt, und auf mindestens einer ihrer Oberflächen werden Höcker (3) und/oder Vertiefungen mittels einer Prägewalze erzeugt. Als Material für den Substratkörper dienen hochtemperaturfeste Thermoplaste, vorzugsweise LCP (Liquid Crystal Polymers). Deren Oberfläche kann vorzugsweise mit einer Metallschicht versehen sein, die als Prägehilfe mit Durchbrüchen versehen ist.</p> |
