集成电路的平面化塑料封装模块

摘要

一种半导体模块,它包含半导体芯片、具有引线指条的引线框、和包封剂内的用来通过平衡引线指条和包封剂之间的热应力而减少弯曲并提供更加平坦的封装件的下置元件。下置元件能够是引线框的弯曲部分。它也可以是诸如模拟半导体芯片之类的分立物体。

主权项

1.一种芯片封装件，包含：(a)具有接触焊点的半导体芯片；(b)具有与所述接触焊点间隔至少第一距离并位于邻近所述接触焊点的第一层上的引线指条的引线框；(c)包封所述芯片和部分所述引线框的包封剂；以及(d)所述包封剂内的材料，所述材料位于第二层上，并在所述第二层上具有包含长度和宽度的面积，所述材料还包含厚度，所述长度和宽度都大于所述厚度，所述材料从所述芯片延伸第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离，所述第二层上的所述材料通过平衡所述引线指条和所述包封剂之间的热应力而提供更加平坦的封装件。