| 发明名称 | 供球栅阵列基板使用的测试装置 | ||
| 摘要 | 本发明是提供一种供一球栅阵列基板使用的测试装置,测试装置包含有一抽真空装置、一测试电路板以及一导电橡皮;测试电路板设于抽真空装置之上,测试电路板具有复数个孔洞贯穿该测试电路板;导电橡皮设于测试电路板上,其中该球栅阵列基板是配置于该导电橡皮上;该测试装置藉由抽真空装置,经由测试电路板的复数个孔洞吸附导电橡皮以减少摩擦引起的静电,同时并降低导电橡皮因变形所造成的测试不稳。 | ||
| 申请公布号 | CN1334600A | 申请公布日期 | 2002.02.06 |
| 申请号 | CN01109271.8 | 申请日期 | 2001.03.02 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 谢来福;谢宜璋;廖沐盛 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，包含有：一抽真空装置；一测试电路板，设于该抽真空装置上，该测试电路板具有复数个孔洞；以及一导电橡皮，设于该测试电路板上，用来电性连接该测试电路板与该球栅阵列基板；其中该测试装置藉由该抽真空装置，经由该测试电路板的复数个孔洞以吸咐该导电橡皮。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||