| 主权项 |
1.一种无方向性电磁钢板,其主要包含: 0.005wt%或以下C,0.2wt%或以下P,0.005wt%或以下N,4.5wt%或 以下Si,0.05至1.5wt% Mn,1.5wt%或以下Al及0.001wt%或以下S ,至少一种元素选自包括0.001至0.05wt% Sb,0.002至0.1wt% Sn,0.0005至 0.01wt% Se及0.0005至0.01wt% Te及差额为Fe及无法避免的 杂质。2.如申请专利范围第1项之无方向性电磁钢 板,其中S含量为0.0005wt%或以下。3.如申请专利范围 第1项之无方向性电磁钢板,其中Si含量为4wt%或以 下: Mn含量为0.05至1wt%; 该至少一种元素为Sb及Sn;及 Sb+0.5Sn含量为0.001至0.05wt%。4.如申请专利范围第3 项之无方向性电磁钢板,其中Sb+0.5Sn含量为0.001至0 .005wt%。5.如申请专利范围第3项之无方向性电磁钢 板,其中S含量为0.0005wt%或以下。6.如申请专利范围 第1项之无方向性电磁钢板,其中Si含量为4wt%或以 下; Mn含量为0.05至1wt%; 该至少一种元素为Sb;及 Sb含量为0.001至0.05wt%。7.如申请专利范围第6项之 无方向性电磁钢板,其中Sb含量为0.001至0.005wt%。8. 如申请专利范围第6项之无方向性电磁钢板,其中S 含量为0.0005wt%或以下。9.如申请专利范围第1项之 无方向性电磁钢板,其中Si含量为4wt%或以下; Mn含量为0.05至1wt%; 该至少一种元素为Sn;及 Sn含量为0.002至0.1wt%。10.如申请专利范围第9项之 无方向性电磁钢板,其中Sn含量为0.002至 0.01wt%。11.如申请专利范围第9项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。12.如申请专利 范围第1项之无方向性电磁钢板,其中Si含量为4wt% 或以下; Mn含量为0.05至1wt%; 该至少一种元素为Se及Te;及 Sb+Te为0.0005至0.01wt%。13.如申请专利范围第12项之 无方向性电磁钢板,其中Se+Te为0.0005至 0.002wt%。14.如申请专利范围第12项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。15.如申请专利 范围第1项之无方向性电磁钢板,其中Si含量为4wt% 或以下; Mn含量为0.05至1wt%; 该至少一种元素为Se;及 Se含量为0.0005至0.01wt%。16.如申请专利范围第15项 之无方向性电磁钢板,其中Se含量为0.0005至 0.002wt%。17.如申请专利范围第15项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。18.如申请专利 范围第1项之无方向性电磁钢板,其中Si含量为4wt% 或以下; Mn含量为0.05至1wt%; 该至少一种元素为Te;及 Te含量为0.0005至0.01wt%。19.如申请专利范围第18项 之无方向性电磁钢板,其中Te含量为0.0005至 0.002wt%。20.如申请专利范围第18项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。21.如申请专利 范围第1项之无方向性电磁钢板,其中该无法避免 之杂质包括0.005wt%或以下Ti。22.如申请专利范围第 1项之无方向性电磁钢板,其中该至少一种元素系 选自包括0.001至0.005wt% Sb,0.002至0.01wt% Sn,0.0005至0. 002wt% Se及0.0005至0.002wt% Te。23.如申请专利范围第1 项之无方向性电磁钢板,其中该Si含量为1.5至3wt%; Al含量为0.1至1wt%; Si+Al含量为3.5wt%或以下; 至少一种元素为Sb及Sn; Sb+0.5Sn含量为0.001至0.05wt%;及 板厚度为0.1至0.35mm。24.如申请专利范围第23项之 无方向性电磁钢板,其中Sb+0.5Sn含量为 0.001至0.005wt%。25.如申请专利范围第23项之无方向 性电磁钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。26.如申 请专利范围第23项之无方向性电磁钢板,其中该无 方向性电磁钢板具有平均晶粒直径为70至200m。 27.如申请专利范围第1项之无方向性电磁钢板,其 中该Si含量为1.5至3wt%; Al含量为0.1至1wt%; Si+Al含量为3.5wt%或以下; 至少一种元素为Sb; Sb含量为0.001至0.05wt%;及 板厚度为0.1至0.35mm。28.如申请专利范围第27项之 无方向性电磁钢板,其中Sb含量为0.001至 0.005wt%。29.如申请专利范围第27项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。30.如申请专利 范围第27项之无方向性电磁钢板,其中该无方向性 电磁钢板具有平均晶粒直径为70至200m。31.如申 请专利范围第1项之无方向性电磁钢板,其中该Si含 量为1.5至3wt%; Al含量为0.1至1wt%; Si+Al含量为3.5wt%或以下; 至少一种元素为Sn; Sn含量为0.002至0.1wt%;及 板厚度为0.1至0.35mm。32.如申请专利范围第31项之 无方向性电磁钢板,其中Sn含量为0.002至 0.01wt%。33.如申请专利范围第31项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。34.如申请专利 范围第31项之无方向性电磁钢板,其中该无方向性 电磁钢板具有平均晶粒直径为70至200m。35.如申 请专利范围第1项之无方向性电磁钢板,其中该Si含 量为超过3至 4.5wt%或以下; Al含量为0.1至1.5wt%; Si+Al含量为4.5wt%或以下; 至少一种元素为Sb及Sn; Sb+0.5Sn含量为0.001至0.05wt%;及 板厚度为0.1至0.35mm。36.如申请专利范围第35项之 无方向性电磁钢板,其中Sb+0.5Sn含量为 0.001至0.005wt%。37.如申请专利范围第35项之无方向 性电磁钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。38.如申 请专利范围第1项之无方向性电磁钢板,其中该Si含 量为3至4.5wt%或以下; Al含量为0.1至1.5wt%; Si+Al含量为4.5wt%或以下; 至少一种元素为Sb; Sb含量为0.001至0.05wt%;及 板厚度为0.1至0.35mm。39.如申请专利范围第38项之 无方向性电磁钢板,其中Sb含量为0.001至 0.005wt%。40.如申请专利范围第38项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。41.如申请专利 范围第1项之无方向性电磁钢板,其中该Si含量为3 至4.5wt%或以下; Al含量为0.1至1.5wt%; Si+Al含量为4.5wt%或以下; 至少一种元素为Sn; Sn含量为0.002至0.1wt%;及 板厚度为0.1至0.35mm。42.如申请专利范围第41项之 无方向性电磁钢板,其中Sn含量为0.002至 0.01wt%。43.如申请专利范围第41项之无方向性电磁 钢板,其中S含量为0.0005wt%或以下。44.一种生产无 方向性电磁钢板之方法,包含下列步骤: (a)制备一种扁钢胚主要包含0.005wt%或以下C,0.2wt%或 以下P, 0.005wt%或以下N,4wt%或以下Si,0.05至1.5wt%Mn,1.5wt%或以 下Al,0.001wt%或以下S,至少一种元素选自包括0.001至0 .05wt%Sb,0.002至0.1wt%Sn,0.0005至0.01wt%Se及 0.0005至0.01wt%Te及差额为Fe及无法避免的杂质;及 (b)热轧扁钢胚成形热轧钢板; (c)冷轧热轧钢板而形成冷轧钢板;及 (d)精加工退火冷轧钢板。45.如申请专利范围第44 项之方法,其中该至少一种元素系选自包括0.001至 0.05wt%Sb及0.002至0.1wt%Sn。46.如申请专利范围第44项 之方法,其中该至少一种元素系选自包括0.0005至0. 01wt%Se及0.0005至0.01wt%Te。47.如申请专利范围第44项 之方法,其中 该扁钢胚主要包含0.005wt%或以下C,0.2wt%或以下P,0. 005wt%或以下N,1至4wt%Si,0.05至1wt%Mn,0.1至1wt%Al,0.001wt% 或以下S,0.001至0.05wt%Sb+0.5Sn及差额为Fe及无法避免 的杂质;及 该精加工退火包含于40℃/秒或以下之加热速度加 热钢板。48.如申请专利范围第47项之方法,其中该 Sb+0.5Sn含量为0.001至 0.005wt%。49.如申请专利范围第44项之方法,其中 该扁钢胚主要包含0.005wt%或以下C,0.03至0.15wt%或以 下P, 0.005wt%或以下N,1至3.5wt%Si,0.05至1wt%Mn,0.1至1wt%Al, 0.001wt%或以下S,0.001至 0.05wt%Sb+0.5Sn及差额为Fe及无法避免的杂质;及 该精加工退火包含于氢浓度为10%或以上之气氛下 连续退30秒至5分钟时间。50.如申请专利范围第44 项之方法,其中 该扁钢胚主要包含0.005wt%或以下C,0.2或以下P,0.005wt %或以下N,低于1.5wt%Si,0.05至1wt%Mn, 0.1至1wt%Al,0.001wt%或以下S,0.001至0.05wt%Sb+0.5Sn及差 额为Fe及无法避免的杂质;及 该精加工退火包含于氢浓度为10%或以上之气氛下 连续退火30秒至5分钟时间。51.如申请专利范围第 44项之方法,其又包含退火热轧钢板之步骤。52.如 申请专利范围第51项之方法,其中 该扁钢胚主要包含0.005wt%或以下C,0.2或以下P,0.005wt %或以下N,1.5至4wt%Si,0.05至1wt%Mn,0.1至1wt%Al,0.001wt%或 以下S, 0.001至0.05wt%Sb+0.5Sn及差额为Fe及无法避免的杂质; 及 该退火热轧钢板之步骤包含于氢气与氮气之混合 气氛下以40℃/秒或以下之加热速度加热热轧钢板 。53.如申请专利范围第51项之方法,其中该Sb+0.5Sn 含量为0.001至 0.005wt%。54.如申请专利范围第51项之方法,其中 该扁钢胚主要包含0.005wt%或以下C,0.15或以下P,0.005 wt%或以下N,1.5至3.5wt%Si,0.05至1wt%Mn,0.1至1wt%Al,0.001wt% 或以下S,0.001至0.05wt%Sb+0.5Sn及差额为Fe及无法避免 的杂质;及 该退火热轧钢板之步骤包含于氢浓为60%或以上之 气氛下加热热轧钢板历1至6小时。55.如申请专利 范围第51项之方法,其中该退火热轧钢板之步骤包 含于氢浓度为10%或以上气氛下加热热轧钢板历1至 5分钟。图式简单说明: 图1为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图2为指示精加工退火后Sb含量与铁损间之关系图 。 图3为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图4为指示精加工退火后Sn含量与铁损间之关系图 。 图5为指示磁性退火后S含量与铁损间之关系图。 图6为指示磁性退火后Sb含量与铁损间之关系图。 图7为指示磁性退火后S含量与铁损间之关系图。 图8为指示磁性退火后Sn含量与铁损间之关系图。 图9为指示精加工退火后Ti含量与铁损间之关系图 。 图10为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图11为指示精加工退火后Se含量与铁损间之关系图 。 图12指示于厚度0.5mm之钢板中于精加工退火后S含 量与铁损间之关系图。 图13指示于厚度0.35mm之钢板中于精加工退火后S含 量与铁损间之关系图。 图14为指示精加工退火后S及Sb含量与铁损间之关 系图。 图15为指示精加工退火后Sb含量与铁损间之关系图 。 图16为指示精加工退火后Sn含量与铁损间之关系图 。 图17指示于厚度0.5mm之钢板中于精加工退火后S含 量与铁损间之关系图。 图18指示于厚度0.35mm之钢板中于精加工退火后S含 量与铁损间之关系图。 图19为指示精加工退火后S及Sb含量与铁损间之关 系图。 图20为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图21为指示精加工退火后Sn含量与铁损间之关系图 。 图22为指示于精加工退火后平均晶粒直径与铁损 间之关系图。 图23为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图24为指示精加工退火后S及Sb含量与铁损间之关 系图。 图25为指示精加工退火后Sb含量与铁损间之关系图 。 图26为指示精加工退火后Sn含量与铁损间之关系图 。 图27为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图28为指示于精加工退火后距钢表面30m区之氮 化物含量及磁性特性。 图29为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图30为指示精加工退火后Sb含量与铁损间之关系图 。 图31为指示精加工退火时之加热速度与精加工退 火后之铁损间之关系图。 图32为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图33为指示精加工退火之浸泡时间与精加工退火 后之铁损间之关系图。 图34为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图35为指示精加工退火之浸泡时间与精加工退火 后之铁损间之关系图。 图36为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图37为指示热轧板退火时之加热速度与精加工退 火后之铁损间之关系图。 图38为指示精加工退火后Sb含量与铁损间之关系图 。 图39为指示精加工退火后S含量与铁损间之关系图 。 图40为指示热轧板退火时之加热速度与精加工退 火后之铁损间之关系图。 |
