| 发明名称 | 半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件的制造方法,可消除由于在传递模塑后从引线框分离为微小封装的单独的半导体器件,而在测定和捆扎时正反面的判断或者引线的位置等极其难以处理,作业性大幅度恶化这样的缺点。本发明在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片,用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体的每一个覆盖了以后,使上述基板与上述树脂层搭接粘贴在粘合片上,通过在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定,具有在不分离为单独的半导体器件而被粘合片支撑为一体的状态下进行测定的特征。 | ||
| 申请公布号 | CN1332471A | 申请公布日期 | 2002.01.23 |
| 申请号 | CN01122829.6 | 申请日期 | 2001.07.09 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 池谷浩司;谷孝行;涩谷隆生;兵藤治雄 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于：在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片，用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体芯片的每一个覆盖以后，使上述基板与上述树脂层搭接粘贴在粘合片上，在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||