薄形集成电路晶片的构装

摘要

一种薄形集成电路的构装,有一承载板,具有一顶面及一底面,该顶面布设有多数的焊垫;至少一晶片,是固设于承载板顶面,晶片的顶面具有多数的焊垫且其上分别设置有一凸出体;多数的焊线一端是与承载板的焊垫电性连接,焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与凸出体电性连接;一粘着物是布设于晶片顶面周缘;一盖体具有一内表面与粘着物固接;盖体可以几近贴住晶片的方式罩设于承载板顶面上方,以达成超薄形构装的效果。

主权项

1、一种薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接，该盖体罩设于该晶片顶面的上方。