| 主权项 |
1.一种释放研磨材料膜的设备,该设备至少包含:一平台,有支持面以支持研磨材料;及一或更多喷嘴,连在平台上,喷嘴允许流体通过,此流体迫使研磨材料至少部分离开平台。2.如申请专利范围第1项所述之设备,其中,上述之一或更多喷嘴使研磨材料离开平台。3.如申请专利范围第1项所述之设备,其中,上述之喷嘴有中心线与支持面形成锐角。4.如申请专利范围第1项所述之设备,其还有喷嘴体,喷嘴体有至少一喷嘴在其中,喷嘴体有顶面与支持面共面。5.如申请专利范围第4项所述之设备,其中,上述之支持面还有凹处容纳喷嘴体。6.如申请专利范围第4项所述之设备,其中,上述之支持面遇有第一端,第一端有凹处,喷嘴体被放在此凹处中。7.如申请专利范围第1项所述之设备,其中,上述之支持面还有沟通到真空管,沟在支持面中。8.如申请专利范围第1项所述之设备,其还包括:一喷嘴体,有至少一喷嘴在其中;及一沟,在平台中,喷嘴体至少包括沟的一壁的部分。9.如申请专利范围第8项所述之设备,其中,上述之喷嘴体还包括:一顶面,支持研磨材料;及一侧面,与海相通,一或更多喷嘴在喷嘴体的侧面中。10.如申请专利范围第8项所述之设备,其中,上述之喷嘴还包括:一侧面,与沟相通,一或更多喷嘴在喷嘴体的侧面中;及一顶面,支持研磨材料,一或更多喷嘴在喷嘴体的顶面中。11.如申请专利范围第4项所述之设备,其中,上述之喷嘴体包括多个喷嘴。12.如申请专利范围第1项所述之设备,其还包括:一第一喷嘴体,在平台的第一侧面中;及一第二喷嘴体,在平台的第二侧面中;第一、二侧面相反。13.如申请专利范围第12项所述之设备,其中,上述之第一、二喷嘴体有顶面与支持面共面。14.如申请专利范围第1项所述之设备,其中,上述之喷嘴有约0.03到0.13寸的直径。15.如申请专利范围第1项所述之设备,其中,上述之一或更多喷嘴包括三个喷嘴。16.如申请专利范围第1项所述之设备,其中,上述之流体是空气或氮气。17.如申请专利范围第1项所述之设备,其中,以每平方寸约30到50磅提供上述之流体。18.一种释放有研磨面及背面的研磨媒体膜的设备,该设备至少包含:一平台,有支持面以支持研磨材料;及使研磨材料的至少部分离开平台的装置。19.如申请专利范围第18项所述之设备,其中,上述之装置还包括一或更多流体柱从平台喷出。20.一种释放有研磨面及背面的研磨媒体膜的设备,该设备至少包含:一平台,有支持面以支持研磨材料;一沟,在平台的顶面中,沟通到真空管;及一或更多喷嘴,连到平台,喷嘴允许流体流出,此流体使研磨材料的至少部分离开平台的装置。21.如申请专利范围第20项所述之设备,其中,上述之喷嘴有中心线与支持面形成锐角。22.如申请专利范围第20项所述之设备,其更包含一本体,本体有至少一喷嘴在其中,本体有顶面与支持面共面。23.如申请专利范围第20项所述之设备,其中,上述之至少一喷嘴包括三个喷嘴在平台的一端。24.一种释放研磨材料的方法,该方法至少包括下列步骤:支持研磨材料的至少部分于平台上;提供流体于研磨材料之间;及抬起研磨材料的至少部分致离开平台。25.如申请专利范围第24项所述之方法,其中,提供流体的步骤还包括使流体的流向与平台形成锐角。26.如申请专利范围第24项所述之方法,其中,提供流体的步骤还包括使流体的至少部分流向平台的中心。27.如申请专利范围第26项所述之方法,其中,提供流体的步骤还包括使流体的至少部分的流向平行于平台。28.如申请专利范围第24项所述之方法,其中,提供流体的步骤还包括以流体的喷射冲击研磨材料。29.如申请专利范围第24项所述之方法,其中,提供流体的步骤还包括使空气或氮气流过一或更多至少部分在研磨材料以下的喷嘴。30.如申请专利范围第24项所述之方法,其中,流过一或更多喷嘴的空气或氮气的压力是每平方寸约30至50磅。31.如申请专利范围第24项所述之方法,其还包括使研磨材料跨过平台。图式简单说明:第一图是本发明的化学机械研磨系统的立面图。第二图是平台的一实施例的横剖图。第三图是沿第二图的剖线3-3所取的部分横剖图,描绘抬举系统的一实施例。第四图是沿第二图的剖线4-4所取的剖分横剖图。第五图是抬举系统的另一实施例的部分横剖图。第六图A及第六图B是平台的横剖图,显示在处理及分离方位的膜。第七图是抬举系统的另一实施例的横剖图。第八图是另一个有抬举系统的化学机械研磨设备的立面图。 |
