发明名称 晶片运输器以及晶片分离与收取装置
摘要 一种晶片运输器,其具有一无接头的载体沿着预定的方向循环,以使得工具机所卸载下的晶片于收取位置被收取后,被运输至与收取位置间隔一预定距离之外的卸载位置,并在卸载位置被卸载下来。所述载体沿一上传路径由收取位置运转至卸载位置,并沿一下传路径由卸载位置返回至收取位置。搭配载体的下传路径提供一储存槽。该载体通过该储存槽,同时,原先贴附在载体上的晶片便会自载体分离于储存槽的液体中。
申请公布号 TW471990 申请公布日期 2002.01.11
申请号 TW089102689 申请日期 2000.02.17
申请人 榎本工业股份有限公司 发明人 榎本行雄
分类号 B23Q11/00;B65G15/00 主分类号 B23Q11/00
代理机构 代理人 蔡玉玲 台北巿大安区敦化南路二段二一八号五楼A区
主权项 1.一种晶片运输器,其具有一无接头的载体沿着预 定的方向循环,以使得工具机所卸载下的晶片于收 取位置被收取后,被运输至与收取位置间隔一预定 距离之外的卸载位置,并在卸载位置被卸载下来; 其中所述载体沿其上传路径由收取位置运转至卸 载位置,并沿其下传路径由卸载位置返回收取位置 ,其中配合载体的下传路径提供一储存槽,其中当 载体通过储存槽时,原先贴附在载体上的晶片便会 自载体分离掉落在储存槽的液体中。2.如申请专 利范围第1项所述之晶片运输器,其中对应所述载 体下传路径之部分系沿着一向下的环形路径,该环 形路径与对应所述载体上传路径之部分有间隔,并 且该载体运转进入储存槽的液体中。3.如申请专 利范围第1项所述之晶片运输器,其中在所述储存 槽内有一卸载装置,用以卸载储存槽内的晶片。4. 如申请专利范围第2项所述之晶片运输器,其中在 所述储存槽内有一卸载装置,用以卸载储存槽内的 晶片。5.如申请专利范围第1项或第2项或第3项或 第4项所述之晶片运输器,其中一用以提供液体的 装置系被连接至所述储存槽。6.如申请专利范围 第5项所述之晶片运输器,其中在所述储存槽内有 一排泄装置,用以排出多余的液体。7.如申请专利 范围第6项所述之晶片运输器,更包含一位于收取 位置的收取桶,其中载体进入收取桶内收取桶内的 晶片,其中所述排泄装置更包含一装置,以将多余 的液体导引至所述收取桶11。8.如申请专利范围第 6项或第7项所述之晶片运输器,其中所述排泄装置 包含一沉积装置,用以收取被分离于储存槽内的沈 积晶片。9.如申请专利范围第8项所述之晶片运输 器,其中所述沉积装置系一平坦之沟槽,使上述多 余的液体得以按一预定的慢速率水平地流动,以将 多余液体从储存槽中排出。10.如申请专利范围第8 项所述之晶片运输器,其中所述沉积装置更包含一 装置以将晶片卸载至外部。11.如申请专利范围第8 项所述之晶片运输器,其中所述沉积装置更包含一 装置以将晶片卸载至外部。12.如申请专利范围第1 项或第2项或第3项或第4项所述之晶片运输器,其中 所述载体被一沟槽所覆盖,其末端有一开口使晶片 在卸载位置落下,该储存槽并贴附在该沟槽上,该 载体并经由沟槽而进入储存槽。13.如申请专利范 围第1项或第2项或第3项或第4项所述之晶片运输器 ,其中所述载体被一沟槽所覆盖,其末端闭合,该储 存槽并贴附在该沟槽上,该载体并顺着一环形轨道 经由沟槽而进入储存槽。14.如申请专利范围第12 项所述之晶片运输器,其中一导引装置,用以导引 贴附在载体上之物质向储存槽传输,系位于载体的 下部对应于下传路径之部分与储存槽之间。15.如 申请专利范围第14项所述之晶片运输器,其中所述 导引装置可在一闭口位置和开口位置之间移动,其 中在闭口位置所述沟槽的开口系闭合的以避免晶 片掉落,在开口位置则晶片可以掉落。16.如申请专 利范围第5项所述之晶片运输器,其中所述供应装 置更包含一个帮浦以及一个清洁器,其中所述帮浦 用以从收取桶中汲取液体,而所述清洁器则用以清 洁由帮浦所汲取出来的液体。17.如申请专利范围 第6项或第7项或第9项所述之晶片运输器,其所述供 应装置更包含一个帮浦以及一个清洁器,其中所述 帮浦用以从收取桶中汲取液体,而所述清洁器则用 以清洁由帮浦所汲取出来的液体。18.如申请专利 范围第8项所述之晶片运输器,其中所述供应装置 更包含一个帮浦以及一个清洁器,其中所述帮浦用 以从收取桶汲取液体,而所述清洁器则用以清洁由 帮浦所汲取出来的液体。19.如申请专利范围第14 项所述之晶片运输器,其中所述导引装置的末端系 位于通过载体转折点的垂直线附近。20.如申请专 利范围第3项或第4项所述之晶片运输器,其中所述 晶片卸载装置系由载体所驱动。21.如申请专利范 围第1项或第2项或第3项或第4项所述之晶片运输器 ,其中所述载体的上传路径包含一收取部分、一将 已收集之晶片向斜对方向往上运输之抬升部分、 以及一用以将晶片运输至卸载位置的卸载部分;其 中供载体返还的下传路径系大致平行于上传路径, 其中所述储存桶系位于下传路径下方的卸载部分, 其中载体以一向下的环形路径进入槽内。22.如申 请专利范围第1项或第2项或第3项或第4项所述之晶 片运输器,其中所述储存槽包含一用以搅拌液体的 装置。23.如申请专利范围第22项所述之晶片运输 器,其中所述搅拌装置包含一液体供应喷嘴,用以 在载体周围形成液体环流。24.如申请专利范围第1 项或第2项或第3项或第4项所述之晶片运输器,其中 在所述储存槽内的液体是冷却剂液体。25.如申请 专利范围第20项所述之晶片运输器,其中更包含一 个安装于储存槽侧壁上的附属储存槽,其中晶片卸 载机构之部分驱动机构系容纳于所述附属储存槽 中。26.如申请专利范围第22项所述之晶片运输器, 其中所述搅拌装置包含一对准载体之液体供应喷 嘴。27.如申请专利范围第9项所述之晶片运输器, 其中更包含一位于排泄槽中的档板,用以阻挡微小 晶片流入收取桶中。28.如申请专利范围第27项所 述之晶片运输器,其中更包含一位于排泄槽中的凹 槽,用以收取沈底的微小晶片。29.一种晶片分离与 收取装置,系使用于如申请专利范围第1项所述之 晶片运输器中,其包含一个装载液体的储存槽,载 体穿过其中,和一个旋转机构,其中所述旋转机构 系位于该储存槽内,用以提供给载体一个环形的旋 转路径。30.如申请专利范围第29项所述之晶片分 离与收取装置,其中所述储存槽包含一个晶片卸载 装置。31.如申请专利范围第30项所述之晶片分离 与收取装置,其中所述卸载装置系一位于储存槽中 的螺旋运输器。32.如申请专利范围第31项所述之 晶片分离与收取装置,其中包含一个贴附于储存槽 上的卸载管,用以自储存槽中卸载晶片,其中所述 卸载管之末端开口的位置高于储存槽中液面的高 度。图式简单说明: 第一图是本发明之一个实施例中,晶片分离与收取 装置的横剖面图。 第二图是沿着第一图中2-2直线之构剖面图。 第三图是沿着第一图中3-3直线之横剖面图。 第四图是整个晶片运输器的横剖面图。 第五图是本发明另一实施例的前视图。 第六图是本发明另一实施例的前视图。 第七图是本发明另一实施例的部分横剖面图。 第八图是本发明另一实施例的部分横剖面图。 第九图是本发明另一实施例的部分横剖面图。 第十图是本发明另一实施例的部分横剖面图。
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