管芯级封装及其制造方法

摘要

本发明一般涉及高性能电互连结构及其方法。更具体说,本发明涉及集成电路芯片封装,尤其涉及通过提供焊料互连的半导体晶片的进一步加工处理、测试、划片和老化,得到多个确优管芯,利用与工业标准球栅阵列和表面安装技术兼容的方法,将它们直接固定于电路板上,同时保持电路板的再加工能力,从而避免第一级封装。

主权项

1.结合电子器件与电路板的方法，包括以下步骤：(a)在所说电子器件上形成BLM，使所说BLM通过至少一个通孔柱与所说电子器件的内部电路电连接，(b)在所说BLM的至少一部分上形成凸面金属焊盘，(c)在所说电路板上形成焊料球，使所说焊料球通过至少一个接触焊盘与所说电路板的内部电路电连接，(d)结合所说焊料球与所说凸面焊盘，以便在所说焊料球和所说凸面焊盘间的边界处形成合金，从而结合所说电子器件与所说电路板。