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Patente de Invenção: "MéTODO DE CONTROLE DO TEOR DE COBRE EM UM BANHO DE IMERSãO DE SOLDA". Este método controla a densidade de cobre em um banho de imersão de solda alimentando uma liga de solda fundida contendo pelo menos cobre como um de seus componentes essenciais durante uma etapa de soldagem por imersão de uma chapa de circuito impresso com uma folha metálica com superfície de cobre e uma peça componente tendo cobre e chumbo anexados a ela. O método inclui uma etapa de apresentação de uma solda reabastecida não contendo nenhum cobre ou com um teor de cobre tendo uma densidade menor que aquela da do banho de solda antes do fornecimento da solda reabastecida ao banho de forma que a densidade do cobre no banho seja controlada até uma densidade constante predeterminada ou inferior a ela. A liga de solda fundida no banho contém estanho, cobre, e níquel como seus principais componentes, e a solda reabastecida contém níquel e o restante sendo estranho, por exemplo. Alternativamente, a liga da solda fundida no banho contém estanho, cobre, e prata como seus principais componentes, e a solda reabastecida contém prata e o saldo sendo estanho. A densidade do cobre da solda fundida no banho é controlada para menos de 0,85% em peso a uma temperatura de solda de cerca de 255<198>C.
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