| 主权项 |
1.一种中央处理器拆卸装置,适用于藉由连接器而设置于机壳内的主机板上的中央处理器,且该中央处理器拆卸装置包括:一凸轮构件,具有一转轴、一凸轮以及一操作部,其中该转轴一端以可于第一位置与第二位置之间转动的方式设置于该机壳且其另一端伸入该中央处理器与该主机板之间,该凸轮设置于该转轴之伸入该中央处理器与该主机板之间之另一端,该操作部设置于该转轴且用以藉由使该转轴由该第一位置转至该第二位置而由该凸轮使该中央处理器自该连接器分离;以及一回位弹性构件,设置于该转轴与该机壳之间,用以使该转轴由该第二位置回复至该第一位置。2.如申请专利范围第1项所述的中央处理器拆卸装置,其中于该机壳更设置有支持部,用以以可于该第一位置与该第二位置之间转动方式支持该转轴。3.如申请专利范围第1项所述之中央处理器拆卸装置,更包括一C形扣环,藉以使该凸轮构件与该连接部连接。4.如申请专利范围第1项所述之中央处理器拆卸装置,其中该连接部具有一穿孔,该与该连接部连接之凸轮构件在该穿孔中旋转。5.如申请专利范围第1项所述之中央处理器拆卸装置,其中该主机板上更设置有一中央处理器主机板连接器。6.如申请专利范围第1项所述之中央处理器拆卸装置,其中该中央处理器为一MMC2中央处理器。7.如申请专利范围第5项所述之中央处理器拆卸装置,其中该中央处理器主机板连接器为一MMC2中央处理器主机板连接器。8.一种中央处理器拆卸装置,适用于藉由连接器而设置于机壳内的主机板上的中央处理器,且该中央处理器拆卸装置包括:一转轴,一端以可于第一位置与第二位置之间转动方式设置于该机壳,而另一端伸入该中央处理器与该主机板之间;一凸轮,设置于该转轴之伸入该中央处理器与该主机板之间之另一端;以及一操作部,设置于该转轴,用以藉由使该转轴由该第一位置转至该第二位置,而由该凸轮使该中央处理器自该连接器分离。9.如申请专利范围第8项所述的中央处理器拆卸装置,其中更包括一回位弹性构件,设置于该转轴与该机壳之间,用以使该转轴由该第二位置回复至该第一位置。10.如申请专利范围第8或9项所述的中央处理器拆卸装置,其中于该机壳更设置有支持部,用以以可于该第一位置与该第二位置之间转动方式支持该转轴。11.如申请专利范围第8项所述之中央处理器拆卸装置,更包括一C形扣环,藉以使该凸轮构件与该连接部连接。12.如申请专利范围第8项所述之中央处理器拆卸装置,其中该连接部具有一穿孔,该与该连接部连接之凸轮构件在该穿孔中旋转。13.如申请专利范围第8项所述之中央处理器拆卸装置,其中该主机板上更设置有一中央处理器主机板连接器。14.如申请专利范围第8项所述之中央处理器拆卸装置,其中该中央处理器为一MMC2中央处理器。15.如申请专利范围第13项所述之中央处理器拆卸装置,其中该中央处理器主机板连接器为一MMC2中央处理器主机板连接器。图式简单说明:第一图为本创作之中央处理器拆卸装置的组立图;以及第二图为本创作之可旋转凸轮结构之简图。 |
