发明名称 半导体激光器列阵铜钨合金热沉及其制备方法
摘要 本发明公开了一种半导体激光器列阵铜钨合金热沉及其制备方法,将铜钨合金板材切割成所需的热沉结构及形状,通过机械和化学抛光将热沉抛平及光亮,用溶剂超声清洗热沉样品,用惰性气体吹干后表面镀镍,清洗后,在镀好镍的表面镀金,再用去离子水清洗惰性气体吹干,再镀铟得到表面经过金属化的铜钨合金半导体激光器热沉,采用本发明的方法制备出的铜钨合金热沉,可以得到产品质量稳定、寿命长的半导体激光器。
申请公布号 CN1328368A 申请公布日期 2001.12.26
申请号 CN00109160.3 申请日期 2000.06.13
申请人 深圳市众量激光器高技术有限公司 发明人 王立军
分类号 H01S5/028 主分类号 H01S5/028
代理机构 北京元中专利事务所 代理人 张聚增
主权项 1.半导体激光器列阵铜钨合金热沉的制备方法,其特征在于:将铜钨合金板材切割成所需的热沉结构及形状,通过机械和化学抛光将热沉上端面、下端面和前端面抛平及光亮,用溶剂超声清洗热沉样品,然后用惰性气体吹干,将热沉表面镀镍,用去离子水清洗热沉后,在镀过镍的热沉表面镀金,再用去离子水清洗惰性气体吹干,再镀铟得到表面经过金属化,具有铟-金-镍合金化铜钨合金的半导体激光器热沉。
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