发明名称 | 半导体激光器列阵铜钨合金热沉及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器列阵铜钨合金热沉及其制备方法,将铜钨合金板材切割成所需的热沉结构及形状,通过机械和化学抛光将热沉抛平及光亮,用溶剂超声清洗热沉样品,用惰性气体吹干后表面镀镍,清洗后,在镀好镍的表面镀金,再用去离子水清洗惰性气体吹干,再镀铟得到表面经过金属化的铜钨合金半导体激光器热沉,采用本发明的方法制备出的铜钨合金热沉,可以得到产品质量稳定、寿命长的半导体激光器。 | ||
申请公布号 | CN1328368A | 申请公布日期 | 2001.12.26 |
申请号 | CN00109160.3 | 申请日期 | 2000.06.13 |
申请人 | 深圳市众量激光器高技术有限公司 | 发明人 | 王立军 |
分类号 | H01S5/028 | 主分类号 | H01S5/028 |
代理机构 | 北京元中专利事务所 | 代理人 | 张聚增 |
主权项 | 1.半导体激光器列阵铜钨合金热沉的制备方法,其特征在于:将铜钨合金板材切割成所需的热沉结构及形状,通过机械和化学抛光将热沉上端面、下端面和前端面抛平及光亮,用溶剂超声清洗热沉样品,然后用惰性气体吹干,将热沉表面镀镍,用去离子水清洗热沉后,在镀过镍的热沉表面镀金,再用去离子水清洗惰性气体吹干,再镀铟得到表面经过金属化,具有铟-金-镍合金化铜钨合金的半导体激光器热沉。 | ||
地址 | 518062广东省深圳市南山区麒麟路1号科技创业服务中心906室 |