| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de fabrication en continu de cartes à puce à contact, lesdites cartes comportant chacune un corps de carte (100) et un micromodule électronique (30) comprenant une puce de circuit intégré (10) reliée à des plages de contact (35) affleurant la surface du corps de carte (100), caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: extrusion d'au moins une bande (50), découpe en ligne de ladite bande (50) au format des corps de carte (100).Le procédé comporte en outre une étape en ligne de thermoformage de cavités (130) et/ou de report de micromodules (30) dans la bande extrudée (50).</p> |
