| 主权项 |
1.一种旋转开关之构造改良,包括:一控制盘体,其上开设有一穿孔及一由控制盘体一侧面向外延伸形成出一内部中空且与前述穿孔相通之组接部,且于该组接部内配置有一穿设穿孔以外露于控制盘体顶面之按压元件;一定位体,系承接上述控制盘体,于定位体上相对应上述穿孔处开设有另一使组接部穿设之穿孔,且于定位体内配置有一与前述组接部组接之转动体,该转动体之一面设有依预定排列组合以产生不同回路讯号之复数组压掣部;及,一基体,系与上述定位体组接,且于基体上相对应上述按压元件位置设有一第一导通部及一相对应上述压掣部位置处之第二导通部;藉由控制盘体连动转动体旋转,使各组压掣部逐一压掣第二导通部而形成不同回路讯号,且按压元件位移压掣第一导通部以形成通路输出前述回路讯号,如是构成一可产生多组回路讯号并具二段控制之旋转开关。2.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该定位体与基体上系各设有相互组配之接合部及接合槽。3.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该定位体与基体上系各设有相互组配之定位柱及定位孔。4.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该控制盘体上系设有易于使用者手部操控之控制区及指向区。5.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该压掣部系呈辐射状排列分布于转动体上。6.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该第一导通部系可为一具弹性且中央凸起以顶接按压元件端部之片体。7.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该第二导通部包含有复数弹性片体,及一使第二导通部穿设固定其上并于一端组设于基体上之固定座。8.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该第二导通部系可为一舖设于基体上且其上相对应压掣部处设有复数压接点之弹性片、一设于弹性片及基体间并于相对应压接点处开设穿孔之间隔片及复数设于基体上相对应压接点位置之导通点所构成。9.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该定位体与控制盘体间系可配置有一与控制盘体之组接部组接并受控制盘体连动之弹片体,于弹片体上设有一供组接部穿设之另一穿孔及至少一凸点,并于定位体上相对应前述凸点圆周行进区域处设有复数呈圆形排列分布之导滑槽。10.如申请专利范围第1项所述之旋转开关之构造改良,其中,该组接部上阶梯状形成有一与弹片体扣接之第一接合区、一承接定位体上之承接区及一与转动体扣接之第二接合区。图式简单说明:第一图系习知旋转开关之组装剖视示意图第二图系本创作之外观立体示意图第三图、第四图系本创作之结构分解示意图第五图-1.第五图-2系本创作之组合剖面作动示意图第六图-1.第六图-2系本创作之另一部分作动示意图第七图-1.第七图-2系本创作之二进位编码示意图第八图、第九图系本创作之另一使用例示意图 |
