| 主权项 |
1.一种修整装置,用以修整抛光工件表面用之抛光平台之抛光面,该修整装置包含:修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整面具有可覆盖该抛光面的整个表面之面积。2.如申请专利范围第1项之修整装置,其中该修整面所具有之该面积可覆盖该抛光面之整个移动范围。3.如申请专利范围第1项之修整装置,其中复包含用以清洁该修整面之修整器清洁容器。4.如申请专利范围第3项之修整装置,其中复包含一清洁构件,该清洁构件系设于该修整器清洁容器内或上且包含超音波转换器以及用以刷洗该修整面之刷洗构件。5.如申请专利范围第1项之修整装置,其中该抛光平台于修整期间并不以其自身轴线为轴进行旋转运动。6.如申请专利范围第1项之修整装置,其中该抛光面上的每一点的移动速度均相等。7.如申请专利范围第1项之修整装置,其中该抛光平台系作循环式移位运动。8.如申请专利范围第7项之修整装置,其中该抛光面之整个移动范围系由作该循环移位运动之该抛光面的外周边界定。9.一种修整装置,用以修整抛光工件表面用之抛光平台之抛光面,该修整装置包含:修整器,具有用以修整该抛光面之修整面;感测器,用以直接或间接侦测该抛光面与该修整面间之摩擦负载;以及判定装置,用以基于该感测器之输出判定该抛光面之修整是否进行至预定程度。10.如申请专利范围第9项之修整装置,其中该感测器包含一马达电流侦测器,用以侦测用以转动该抛光平台之马达用以转动该修整器之马达中之至少一个的电流。11.一种修整装置,用以修整抛光工作表面用之抛光平台之抛光面,该修整装置包含:修整器,具有用以修整该抛光面之修整面;修整器清洁容器,含有清洁液且具有开放的上端;以及用以供给清洁液至该容器之装置;其中该容器之内部容积比该修整器浸泡于该容器中之该清洁液之浸没部份的容积大1.5至2.5倍。12.一种修整装置,用以修整抛光工件表面用之抛光平台之抛光面,该修整装置包含:修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整面在一方向所具有的尺寸比该抛光面之移动范围在该方向之尺寸长;以及移动机构,用以沿该抛光面水平移动该修整器。13.如申请专利范围第12项之修整装置,其中该修整器于修整期间并不进行以其轴线为轴之旋转运动。14.如申请专利范围第12项之修整装置,其中该抛光面上的每一点的之移动速度均相等。15.如申请专利范围第12项之修整装置,其中该移动机构包含用以使该修整器沿该抛光面进行平移之平移机构。16.如申请专利范围第15项之修整装置,其中该修整器之该平移系在与界定该修整器之该尺寸之该方向垂直的方向上。17.如申请专利范围第12项之修整装置,其中复包含用以清洁该修整面之修整器清洁容器。18.如申请专利范围第12项之修整装置,其中该修整器包含以平行于该抛光面之轴线为轴旋转且具有修整面于其外用面之筒形辊。19.一种修整装置,用以修整抛光工件表面用之抛光平台之抛光面,该修整装置包含:修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整器于修整期间并不以其自身轴线为轴进行旋转运动。20.如申请专利范围第19项之修整装置,其中该修整面包含复数修整器元件。21.如申请专利范围第19项之修整装置,其中复包含用以清洁该修整面之修整器清洁容器。22.如申请专利范围第19项之修整装置,其中复包含用以限制该修整器的举升位置之限制机构。23.如申请专利范围第19项之修整装置,其中复包含一清洁机构,该清洁机构系设于该修整器上且具有用以清洁该抛光面之超音波清洁装置及涡穴产生装置中之至少一个。24.如申请专利范围第23项之修整装置,其中复包含一修整器清洁容器,用以使用该清洁机构清洁该修整器之该修整面。25.如申请专利范围第19项之修整装置,其中复包含防止机构,用以防止该修整器落出该抛光面之外。26.如申请专利范围第25项之修整装置,其中该防止机构包含环绕该抛光面用设置之导台,以支持该修整面之至少一部份。27.如申请专利范围第25项之修整装置,其中该防止机构包含用以侦测该修整器的位置之位置侦测装置。28.如申请专利范围第19项之修整装置,其中复包含用以控制该修整器对该抛光面之加压量之控制机构。29.一种抛光装置,用以抛光工件的表面,包含:具有抛光面之抛光平台;用以保持工件并将该工件压抵在该抛光面上之顶环;以及修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整面具有可覆盖该抛光面的整个表面之面积。30.一种抛光装置,用以抛光工件的表面,包含:具有抛光面之抛光平台;用以保持工件并将该工件压抵在该抛光面上之顶环;修整器,具有用以修整该抛光面之修整面;以及判定装置,用以判定抛光面之修整是否进展至预定程度。31.如申请专利范围第30项之抛光装置,其中复包含用以直接或间接侦测该抛光面与该修整面间之摩擦负载之感测器。32.一种抛光装置,用以抛光工件的表面,包含:具有抛光面之抛光平台;用以保持工件并将该工作压抵在该抛光面上之顶环;修整器,具有用以修整该抛光面之修整面;修整器清洁容器,含有清洁液且有开放的上端;以及用以供给清洁液至该容器之装置;其中该容器之内部容积比该修整器浸没于该容器内之该清洁液之浸没部份的容积大1.5至2.5倍。33.一种抛光装置,用以抛光工作的表面,包含:具有抛光面之抛光平台;用以保持工件并将该工件压抵在该抛光面上之顶环;修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整面在一方向所具有的尺寸比该抛光面之移动范围在该方向的尺寸长;以及移动机构,用以沿该抛光面水平移动该修整器。34.一种抛光装置,用以抛光工件的表面,包含:具有抛光面之抛光平台;用以保持工件并将该工件压抵在该抛光面上之顶环;以及修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整器于修整期间并不以其本身之轴线为轴进行旋转运动。35.一种修整装置,用以修整抛光工件表面用之抛光平台之抛光面,该修整装置包含:修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整面在一方向所具有的尺寸比该抛光面之该方向之尺寸长;以及移动机构,用以使该修整器与抛光面之间产生相对移动。36.一种抛光装置,用以抛光工件的表面,包含:具有抛光面之抛光平台;用以保持工件并将该工件压抵在该抛光面上之顶环;修整器,具有用以修整该抛光面之修整面,该修整面在一方向所具有的尺寸比该抛光面之该方向之尺寸长;以及移动机构,用以使该修整器与抛光面之间产生相对移动。图式简单说明:第一图为平面图,其中显示根据本发明之第一具体实施例之具有一修整装置之抛光装置;第二图为透视图,其中显示根据本发明之第一具体实施例之抛光装置之主要部件;第三图为第二图所示抛光平台之平面图;第四图为剖面图,其中显示第一图所示之抛光装置中抛光面被修整的方式;第五图为透视图,其中显示第一图所示之抛光装置中抛光面被修整之方式;第六图A及第六图B分别为具有不同形状之修整器之透视图;第七图A及第七图B为另一具体实施例之修整器之透视图;第八图为又另一具体实施例之修整器之透视图;第九图A为用于抛光之研磨板之剖面图,及第九图B为显示修整后之研磨板的剖面图;第十图系显示于修整期间马达之电流値的改变的曲线图;第十一图A及第十一图B系显示当藉具有不同磨耗的修整器进行修整时马达之电流値变化的曲线图;第十二图A系显示恰于修整开始后之频谱的曲线图,以及第十二图B系显示修整完成后之频谱的曲线图;第十三图A为根据一具体实施例之修整器清洁容器之透视图,及第十三图B为第十三图A所示之修整器清洁容器之剖面图;第十四图为根据另一具体实施例之修整器清洁容器之剖面图;第十五图为根据又另一具体实施例之修整器清洁容器之剖面图;第十六图为根据本发明之第二具体实施例之修整装置之透视图;第十七图为根据本发明之第三具体实施例之修整装置之透视图;第十八图为用于第十七图所示之具体实施例之抛光平台之垂直剖面图;第十九图A为沿第十八图线P-P所取之剖面图,及第十九图B为沿第十九图A线X-X所取之剖面图;第二十图为第十七图所示之修整装置之平面图;第二十一图为第二十图所示之修整装置之有部份局部剖视的前视图;第二十二图为第二十图所示之修整装置之有部份局部剖视的左侧视图;第二十三图为侧视图,其中显示修整器设置于抛光平台上方之状态;第二十四图为根据本发明之第四具体实施例之修整装置之侧视图;第二十五图为根据本发明之第五具体实施例之修整装置之平面图;第二十六图为沿第二十五图线Y-Y所取之剖面图;第二十七图为于一具体实施例之导台高度调整机构之前视图;第二十八图为于另一具体实施例之导台高度调整机构之前视图;第二十九图为于又另一具体实施例之导台高度调整机构之前视图;第三十图为根据本发明之第六具体实施例之修整装置之平面图;第三十一图为根据本发明之第六具体实施例之修整装置之前视图;第三十二图为另一具体实施例之修整器之分解透视图;第三十三图为修整器之透视图,该修整器结合一主修整器及位于主修整器两侧边之侧修整器;第三十四图为修整器之前视图,该修整器结合一主修整器及位于主修整器两侧边之侧修整器;第三十五图为另一具体实施例之修整器之前视图;第三十六图为又另一具体实施例之修整器之前视图;第三十七图系显示用于修整器之清洁装置及利用涡穴作用的示意图;第三十八图为另一具体实施例之修整器清洁容器之剖面图;第三十九图为又另一具体实施例之修整器清洁容器之剖面图;第四十图系显示其中之第三十六图所示之修整器被清洁的状态之示意图;第四十一图为具有第十七图至第二十三图所示之修整装置之抛光装置之平面图;第四十二图为前视图,其中显示第四十一图所示之顶环与抛光平台间之关系;以及第四十三图为习知抛光装置之剖面图。 |
