| 主权项 |
1.一种安装导体球于半导体晶圆或其它基材上之 半导体元件或其它电子元件之端子衬垫上之装置, 或对含括不同数目元件的基材各分区以逐步方式 进行安装,该装置包括一吸附单元,该单元包含: 一吸附头; 一吸附板附着于该头且具有吸附孔用以吸附导体 球,吸附孔之排列数目及位置系对应于含括有最多 元件之该分区存在的端子衬垫;以及 一罩盖板附着于吸附板一边,且具有一开口的形状 及大小系吻合由含括于选定分区之一组元件占有 的基材该区,因此焊料球仅由下述吸附孔吸附,该 等吸附孔的位置系对应于选定的该分区中该组元 件之端子衬垫位置。2.如申请专利范围第1项之装 置,其中吸附板及罩盖板可由头卸下,以及罩盖板 系附着于吸附头上的吸附板内侧面。3.如申请专 利范围第1项之装置,其中罩盖板系附着于固定于 头的吸附板之内侧面或外侧面上。4.如申请专利 范围第1.2或3项之装置,其中吸附板及/或罩盖板系 经由真空吸附其周边部至头而附着于头。5.一种 安装导体球于半导体晶圆或其它基材上之半导体 元件或其它电子元件之端子衬垫上之装置,或对含 括不同数目元件的基材各分区以逐步方式进行安 装,该装置包括一吸附单元,该单元包含: 一吸附头; 一吸附板附着于该头且具有吸附孔用以吸附导体 球,吸附孔之排列数目及位置系对应于含括有最多 元件之该分区存在的端子衬垫; 一容器容纳导体球且有一开口允许导体球进出容 器; 一罩盖板附着于容器的开口端,且有一开口其形状 及大小符合由含括于选定分区之一组元件占有的 基材该区;以及 一种移动装置,用以移动头使吸附板接近或远离罩 盖板,因此当头移动而使吸附板紧密接触罩盖时, 导体球仅由位置对应选定分区的该组元件之端子 衬垫的吸附孔所吸附。6.一种罩盖板,适合应用于 一种装置的吸附单元,该装置系用于安装导体球于 半导体基材或其它基材上的半导体元件或其它电 子元件之端子衬垫上,或逐步用于含括不等数目元 件之基材各分区,其中: 罩盖板可附着于吸附板一边,吸附板系附着于吸附 单元的吸附头,吸附板具有吸附孔用以吸附导体球 ,吸附孔的数目及位置系对应于存在于含括最多元 件之分区的端子衬垫;以及 罩盖板具有一开口,其形状及大小符合由含括于选 定分区之一组元件占有的基材该区,因此导体球仅 藉下述吸附孔吸附,该等吸附孔之位置系对应选定 分区之该组元件之端子衬垫位置。7.一种罩盖板 组合,含有多片如申请专利范围第6项所述之罩盖 板,其中该等罩盖板具有相同形状及大小以及具有 个别开口其形状及/或位置彼此不同。8.一种安装 导体球于一半导体晶圆或其它基材的半导体元件 或其它电子元件之端子衬垫上之方法,对含括不同 数目元件之分区系逐步进行,该方法包含下列步骤 : 使用一吸附单元,该单元包含: 一吸附头; 一吸附板附着于吸附头且具有吸附孔用以吸附导 体球,吸附孔的排列数目及位置系对应于含括最多 元件之一分区存在的端子衬垫之数目及位置;以及 一组复数罩盖板可附着于吸附板一边,且具有开口 ,该等开口之形状及/或位置系对应于含括于选定 分区的一组元件占有的基材该区,因此导体球仅由 位置对应选定分区的该组元件之端子衬垫的吸附 孔所吸附;以及 经由更换附着于吸附板一端且具有不同的开口形 状及/或位置的罩盖板,安装导体球于不同分区所 含的元件之端子衬垫上。9.如申请专利范围第8项 之方法,其中罩盖板系附着于附着吸附头的吸附板 内侧面,以及罩盖板系藉由移开罩盖板留下吸附板 未移动而以另一片罩盖板更换。10.如申请专利范 围第8项之方法,其中罩盖板系附着于吸附板之内 侧面或外侧面,以及罩盖板系藉由移开罩盖板留下 吸附板未移动而以另一片罩盖板更换。11.如申请 专利范围第8.9或10项之方法,其中吸附板及/或罩盖 板系经由真空吸附其周边部至头而附着于头。12. 一种安装导体球于一半导体晶圆或其它基材的半 导体元件或其它电子元件之端子衬垫上之方法,对 含括不同数目元件之分区系逐步进行,该方法包含 下列步骤: 使用一吸附单元,该单元包含: 一吸附头; 一吸附板附着于吸附头且具有吸附孔用以吸附导 体球,吸附孔的排列数目及位置系对应于含括最多 元件之一分区存在的端子衬垫之数目及位置; 一容器容纳导体球且有一开口允许导体球进出容 器; 一罩盖板附着于容器的开口端,且有一开口其形状 及大小符合由含括于选定分区之一组元件占有的 基材该区;以及 一种移动装置,用以移动头使吸附板接近或远离罩 盖板,因此当头移动而使吸附板紧密接触罩盖时, 导体球仅由位置对应选定分区的该组元件之端子 衬垫的吸附孔所吸附;及 经由更换附着于吸附板一端且具有不同的开口形 状及/或位置的罩盖板,安装导体球于不同分区所 含的元件之端子衬垫上。图式简单说明: 第一图为球栅阵列(BGA)型半导体元件之剖面图; 第二图显示习知吸附单元朝向导体球下降时,习知 吸附单元吸附导体球欲安装于形成于半导体晶圆 上之半导体元件之端子衬垫之剖面图; 第三图显示第二图所示吸附单元吸附导体球时之 剖面图; 第四图显示晶片大小封装体(CSP)之剖面图; 第五图显示有半导体元件形成于其中之半导体晶 圆之(a)一般平面图及(b)(a)之P部分的部分放大平面 图; 第六图显示根据本发明之较佳具体实施例之吸附 单元之(a)一般平面剖面图及(b)(a)之P部分之部分放 大剖面图; 第七图显示吸附板及部分罩盖吸附板之罩盖板之( a)一般平面图及(b)(a)之P部分之部份放大平面图; 第八图显示根据本发明之较佳具体实施例安装焊 料球于半导体元件之端子衬垫之装置之平面图; 第九图为根据本发明使用第八图所示装置安装焊 料球之方法之流程图; 第十图显示根据本发明之另一较佳具体实施例之 吸附单元之剖面图; 第十一图为根据本发明经由使用第十图所示吸附 单元安装焊料球之方法之流程图; 第十二图亦为根据本发明经由使用第十图所示吸 附单元安装焊料球之方法之流程图; 第十三图显示根据本发明之较佳具体实施例之吸 附单元之剖面图; 第十四图显示根据本发明之较佳具体实施例安装 焊料球于半导体元件之端子衬垫上之装置之平面 图;以及 第十五图为根据本发明经由使用第14所示装置安 装焊料球之方法之流程图。 |
