| 主权项 |
1.一种积体电路封装,其具有装置间通讯性能,是含 有: 一个第1装置,是安置在该积体电路封装内;及 一个第2装置,是安置在该积体电路封装内,其中该 第2装置是直接与该第1装置耦合,来使该第1装置和 第2装置彼此通讯。2.如申请专利范围第1项之积体 电路封装,其具有装置间通讯性能,其中该第1装置 是经由导线黏接来与该第2装置耦合。3.如申请专 利范围第1项之积体电路封装,其具有装置间通讯 性能,其中该第2装置是与该第1装置耦合,以便使该 第1装置控制该第2装置之动作。4.如申请专利范围 第1项之积体电路封装,其具有装置间通讯性能,其 中该第1装置是和该第2装置是置在一平台上。5.如 申请专利范围第4项之积体电路封装,其具有装置 间通讯性能,其中该平台是一个印刷电路板。6.如 申请专利范围第1项之积体电路封装,其具有装置 间通讯性能,其中该平台进一步含有: 一个晶片平台,是用来安置该第1装置和第2装置; 多个导线指状接头,与该第1装置和该第2装置耦合, 能用来使该第1装置和该第2装置具有与该积体电 路封装外接之接触;及 导线框架,是与该晶片平台和该多个导线状接头耦 合,能用来支撑该晶片平台和该多个导线指状接头 。7.如申请专利范围第6项之积体电路封装,其具有 装置间通讯性能,其中该晶片平台是具有一对连接 杆,其能将该晶片平台与该导线框架耦合。8.如申 请专利范围第6项之积体电路封装,其具有装置间 通讯性能,其中该第1装置和第2装置之任一者是具 有多个黏接焊点,以便使该第1装置和第2装置连接 到专用导线指状接头。9.如申请专利范围第8项之 积体电路封装,其具有装置间通讯性能,其中该第1 装置是具有多个连接器黏接焊点,其中每一连接器 黏接焊点是与该第1装置之一专用黏接焊点耦合, 且每一连接器黏接焊点是进一步与该第2装置之一 专用黏接焊点耦合,以便使该第1装置与该第2装置 通讯。10.如申请专利范围第7项之积体电路封装, 其具有装置间通讯性能,其中该多个连接器黏接焊 点是允许该第1装置控制该2装置。11.如申请专利 范围第1项之积体电路封装,其具有装置间通讯性 能,其中该第1装置是一个处理器。12.如申请专利 范围第1项之积体电路封装,其具有装置间通讯性 能,其中该第2装置是一个记忆器装置。13.如申请 专利范围第12项之积体电路封装,其具有装置间通 讯性能,其中该记忆体装置是一个电子可抹除程式 化唯读记忆体(EEPROM)。14.如申请专利范围第1项之 积体电路封装,其具有装置间通讯性能,其中该第1 装置和该第2装置是隔开一至少20密尔(mils)之距离 。15.一种积体电路封装,其具有装置间通讯性能, 是含有:多个位于该积体电路封装内装置,其中该 多个装置之至少一个装置是直接与该多个装置之 至少一个第2装置耦合,以便至少通讯和控制该多 个装置之至少一个第2装置。16.如申请专利范围第 15项之积体电路封装,其具有装置间通讯性能,其中 该多装置之至少一个装置是藉着将该多个装置之 至少一个装置导线黏接到该多个装置之至少一个 第2装置,来与该多个装置之至少一个第2装置耦合 。17.如申请专利范围第15项之积体电路封装,其具 有装置间通讯性能,该积体电路封装进一步含有: 一个晶片平台,是用来安置该多个装置; 多个导线指状接头,是与多个装置之任一者耦合, 以便使该多个装置之任一者具有与该积体电路封 装外接之接触;及 一导线框架,是与该晶片平台和该多个导线指状接 头耦合,以使用来支撑该晶片平台和该多个导线指 状接头。18.如申请专利范围第17项之积体电路封 装,其具有装置间通讯性能,该积体电路封装进一 步含有一个用来安置该多个装置之印刷路板。19. 如申请专利范围第17项之积体电路封装,其具有装 置间通讯性能,其中该晶片平台是具有一对连接杆 ,其能将该晶片平台与该导线框架耦合。20.如申请 专利范围第17项之积体电路封装,其具有装置间通 讯性能,其中该多个装置之任一者是具有多个黏接 焊点,其能将该多个装置之任一者连接到专用导线 指状接头。21.如申请专利范围第20项之积体电路 封装,其具有装置间通讯性能,其中该至少一个装 置是具有多个连接器黏接焊点,且其中任一连接器 黏接焊点是与该至少一个装置之一专用黏接焊点 耦合。并且任一连接器黏接焊点进一步与一该多 个装置之一第2装置的专用黏接焊点耦合,以便使 该至少一个装置能至少通讯和控制该第2装置。22. 一种积体电路封装,其具有装置间通讯性能,是含 有: 一个第1装置,是安置在该积体电路封装内; 一个第2装置,是安置在该积体电路封装内,其中该 第2装置是直接与该第1装置耦合,以便能使该第1装 置和该第2装置至少彼此通讯和控制; 其中该第1装置和该第2装置之任一者是具有多个 黏接焊点,以便将该第1装置和该第2装置连接到专 用导线指状接头; 其中该第1装置是具有多个连接器黏接焊点,且其 中任一连接器黏接焊点是直接与该1装置之一专用 黏接焊点耦合,并且任一连接器黏接焊点是进一步 与该第2装置之一专用黏接焊点耦合,以便使该第1 装置能至少通讯和制该第2装置; 一个晶片平台,是用来安置该第1装置和该第2装置, 其中该晶片平台是具有一对连接杆,其能将该晶片 平台与该导线框架耦合; 多个导线指状接头,是与该第1装置和该第2装置耦 合,以便使该第1装置和该第2装置具有与该积体电 路封装外接之接触; 导线框架,是与该晶片平台和该多个导线指状接头 耦合,以便支撑该晶片平台和该多个导线指状接头 。23.如申请专利范围第22项之积体电路封装,其具 有装置间通讯性能,其中该第1装置是一个处理器 。24.如申请专利范围第23项之积体电路封装,其具 有装置间通讯性能,其中该第2装置是一个记忆器 装置。25.如申请专利范围第22项之积体电器封装, 其具有装置间通讯性能,其中该第1装置和该第2装 置在该晶片平台上是隔开一至少20尔(mils)之距离 。26.一种提供一具有装置间通讯性能之积体电路 封装方法,其含有下列之步骤: 提供一标准导线框架和晶片平台架构; 将一第1装置安置在该标准导线框架和晶片平台架 构; 将一第2装置在该标准导线框架和晶片平台架构; 将该第1装置和该第2装置与该导线框架之专用导 线指状接头耦合;及 将该第1装置与该第2装置耦合,以便使第1装置能至 少通讯和控制该第2装置。27.如申请专利范围第26 项之方法,其中将该第1装置和该第2装置与专用导 线指状接头耦合之步骤是进一步含有下列之步骤: 将该第1装置和该第2装置导线黏接到该导线框架 之专用导线指状接头。28.如申请专利范围第26项 之方法,其中该第1装置是与该第2装置耦合之步骤 是进一步含有下列之步骤:将该第1装置导线黏接 到该第2装置。29.如申请专利范围第26项之方法,其 中该第1装置和该第2装置之任一者是具有多个黏 接焊点,其能将第1装置和第2装置与专用导线指状 接头耦合。30.如申请专利范围第26项之方法,其进 一步含有提供一具有多个连接器黏接焊点之第1装 置步骤,其中任一连接器黏接焊点是与该第1装置 之一专用黏接焊点耦合,且任一连接器黏接焊点是 与该第1装置之一专用黏接焊点耦合,且任一连接 器黏接焊点是进一步与该第2装置之一专用黏接焊 点耦合,以便使该第1装置至少能通讯和控制该第2 装置。31.一种提供一具有装置间通讯性能之积体 电路封装方法,其含有下列之步骤: 提供一标准平台; 将一第1装置安置在该标准平台; 将一第2装置安置在该标准平台; 将该第1装置和该第2装置与该标准平台之接脚耦 合,及 藉由导线黏接来直接将该第1装置与该第2装置耦 合,以便使该第1装置能至少通讯和控制该第2装置 。32.如申请专利范围第31项之方法,其中该平台是 一个印刷电路板。图式简单说明: 第一图是一该改良型积体电路封装之简化方块图 。 |
