发明名称 供印刷电路板用之包括串扰补偿之插座
摘要 一种前进-逆向串扰补偿方法系被提供以补偿在一连接器之印刷电路板上的电容/电感。该方法包括一前进补偿过程和一逆向补偿过程。该前进补偿过程藉由利用平行导电线或导线来补偿连接器之插头中的不平衡电容。该逆向补偿过程能够被用来补偿在连接器之相同对组合中之由前进补偿所引起的不平衡电容/电感。在前进补偿与逆向补偿过程中,电磁场,像电容器般,系能够被形成来平衡连接器之印刷电路板上的电容/电感。
申请公布号 TW466806 申请公布日期 2001.12.01
申请号 TW089116855 申请日期 2000.10.18
申请人 ADC电信公司 发明人 查西 凤玛强
分类号 H01R24/00;H05K1/02 主分类号 H01R24/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种补偿连接器配置中之串扰的方法,包含如下 之步骤: 提供数对导体于一印刷电路板上,该等导体连接至 对应的前和后端子,每一对导体包括一环形导体和 一尖头导体,且该环形和尖头导体系实质上平行地 置放; 发送电气讯号于前与后端子之间; 藉由提供一第一电容器于该第一对导体的第一导 体与该第二对导体的第二导体之间及提供一第二 电容器于该第一对导体的第二导体与该第二对导 体的第一导体之间来产生前进补偿电容,于其中两 对导体之间感应,接近对应的前端子; 藉由提供一第三电容器于该第一对导体的第一导 体与该第二对导体的第一导体之间及提供一第四 电容器于该第一对导体的第二导体与该第二对导 体的第二导体之间来产生逆向补偿电容/电感,于 该其中两对导体之间感应且由前端子之第一和第 二电容器所引起,接近对应的后端子及 其中,不平衡电容/电感,在印刷电路板上之该其中 两对导体之间感应,系由该第一、第二、第三、和 第四电容器补偿。2.一种用以补偿串扰的连接器 配置,包含: 一具有前和后端子的印刷电路板; 数对在该印刷电路板上的导体,该等导体连接至对 应的前和后端子,每对导体包括一环形导体和一尖 头导体,且该环形与尖头导体系实质上平行地置放 ; 一在其中两对导体之间感应电容,接近对应之前端 子的前进补偿电容,该前进补偿电容包括一个在该 第一对导体之第一导体与该第二对导体之第二导 体之间的第一电容器,和一个在该第一对导体之第 二导体与该第二对导体之第一导体之间的第二电 容器; 一在该其中两对导体之间感应电容/电感,接近对 应之后端子的逆向补偿电容,该逆向补偿电容包括 一个在该第一对导体之第一导体与该第二对导体 之第一导体之间的第三电容器,和一个在该第一对 导体之第二导体与该第二对导体之第二导体之间 的第四电容器;及 其中,不平衡电容/电戚,在印刷电路板上之该其中 两对导体之间感应,系由该第一、第二、第三、和 第四电容器补偿。3.如申请专利范围第2项所述之 连接器配置,其中,该等前端子包括连接弹片。4.如 申请专利范围第2项所述之连接器配置,其中,该等 后端子包括绝缘变位连接器。5.如申请专利范围 第3项所述之连接器配置,更包含一保持该印刷电 路板的壳体,该壳体界定一个用以接收一电信缆线 之插头的插头埠。6.如申请专利范围第2项所述之 连接器配置,更包含一保持该印刷电路板的壳体, 该壳体界定一个用以接收一电信缆线之插头的插 头埠。7.一种在通讯系统中之连接器配置中使用 的串扰补偿元件,包含: (a)一平面基体; (b)于该基体上的前端子元件,该等前端子元件系用 以导电地接收至少两导体对的第一和第二接脚; (c)于该基体上的后端子元件; (d)在每一前端子元件与后端子元件之间之在该基 体上的导电主要路径; (e)该等前端子元件、导电主要路径和后端子元件 共同地形成至少两对通过该串扰补偿元件的讯号 路径; (f)在该基体上之第一对平行的导电补偿路径,该第 一对平行的导电补偿路径的每一补偿路径连接至 来自每一对讯号路径的一前端子元件俾界定一第 一电容器; (g)在该基体上之第二对平行的导电补偿路径,该第 二对平行的导电补偿路径的每一补偿路径连接至 来自每一对讯号路径的一后端子元件俾界定一第 二电容器,该第二电容器的其中一个后端子元件是 为与该第一电容器之其中一个前端子元件不同之 讯号路径的部份。8.如申请专利范围第7项所述之 串扰补偿元件,其中,该等前端子元件包括接触弹 片。9.如申请专利范围第7项所述之串扰补偿元件, 其中,该等后端子元件包括绝缘变位连接器。10.一 种在电信系统中之连接器配置中使用的串扰补偿 元件,包含: (a)一平基体; (b)于该基体上的前端子元件(1-8),该等前端子元件 系用以导电地接收一连接器插头之四导体对的第 一和第二接脚; (c)于该基体上的后端子元件(1-8); (d)在每一个前端子元件(1-8)与后端子元件(1-8)之间 之在该基体上的导电主要路径(1-8); (e)该等前端子元件(1-8)、导电主要路径(1-8)和后端 子元件共同来形成通过该串扰补偿元件的讯号路 径对(1-2,3-6,4-5,7-8); (f)在该基体上的两第一对平行导电补偿路径,其中 一个第一对平行导电补偿路径从该前端子元件(3) 和(5)延伸出来,另一个第一对平行导电补偿路径从 该前端子元件(4)和(6)延伸出来,每一之第一对平行 导电补偿路径界定一电容器; (g)在该基体上的两第二对平行导电补偿路径,其中 一个第二对平行导电补偿路径从该后端子元件(3) 和(4)延伸出来,另一个第二对平行导电补偿路径从 该后端子元件(5)和(6)延伸出来,每一支第二对平行 导电补偿路径界定一电容器。11.如申请专利范围 第10项所述之串扰补偿元件,其中,该等前端子元件 包括接触弹片。12.如申请专利范围第10项所述之 串扰补偿元件,其中,该等后端子元件包括绝缘变 位连接器。13.一种补偿连接器配置中之串扰的方 法,包含如下之步骤: 提供数对导体于一印刷电路板上,该等导体连接至 对应的前和后端子,每一对导体包括一环形导体和 一尖头导体,且该环形和尖头导体系实质上平行地 置放; 发送电气讯号于前与后端子之间; 藉由提供一第一电磁场于该第一对导体的第一导 体与该第二对导体的第二导体之间及提供一第二 电磁场于该第一对导体的第二导体与该第二对导 体的第一导体之间来产生前进补偿电容,于其中两 对导体之间感应,接近对应的前端子; 藉由提供一第三电磁场于该第一对导体的第一导 体与该第二对导体的第一导体之间及提供一第四 电磁场于该第一对导体的第二导体与该第二对导 体的第二导体之间来产生逆向补偿电容/电感,于 该其中两对导体之间感应且由前端子之第一和第 二电容器所引起,接近对应的后端子;及 其中,不平衡电容/电感,在印刷电路板上之该其中 两对导体之间感应,系由该第一、第二、第三、和 第四电磁场补偿。14.一种补偿串扰的连接器配置, 包含: 一具有前和后端子的印刷电路板; 数对在该印刷电路板上的导体,该等导体连接至对 应的前和后端子,每对导体包括一环形导体和一尖 头导体,且该环形与尖头导体系实质上平行地置放 ; 一在其中两对导体之间感应电容,接近对应之前端 子的前进补偿电容,该前进补偿电容包括一个在该 第一对导体之第一导体与该第二对导体之第二导 体之间的第一电磁场,和一个在该第一对导体之第 二导体与该第二对导体之第一导体之间的第二电 磁场; 一在该其中两对导体之间感应电容/电感,接近对 应之后端子的逆向补偿电容,该逆向补偿电容包括 一个在该第一对导体之第一导体与该第二对导体 之第一导体之间的第三电磁场,和一个在该第一对 导体之第二导体与该第二对导体之第二导体之间 的第四电磁场;及 其中,不平衡电容/电感,在印刷电路板上之该其中 两对导体之间感应,系由该第一、第二、第三、和 第四电磁场补偿。15.一种补偿连接器配置中之串 扰的方法,该连接器配置包括一插头和一电路板, 该方法包含如下之步骤: 前进补偿该插头中的不平衡电容;及 逆向补偿由该前进补偿所引起的不平衡电容和电 感。16.如申请专利范围第15项所述之方法,其中,该 前进补偿包括藉由利用在电路板上之额外的平行 导电线来形成一电容器,而该逆向补偿包括藉由在 电路板上之额外的平行线来形成一电容器。17.一 种用以补偿串扰的连接器配置,包含: 一具有前和后端子的电路板; 数对置放于该电路板上的导体,该等导体连接至对 应的前和后端子,每一对导体包括一环形导体和一 尖头导体,且该环形和尖头导体系实质上平行地置 放; 一用以补偿不平衡电容,接近该等前端子的前进补 偿电容;及 一用以补偿由该前进补偿电容所引起之不平衡电 容和电感,接近该等后端子的逆向补偿电容。18.如 申请专利范围第17项所述之连接器配置,其中,该前 进补偿电容系藉由利用在该电路板上之额外的平 行导体来形成,而该逆向补偿电容系藉由利用在该 电路板上之额外的平行导体来形成。19.如申请专 利范围第17项所述之连接器配置,其中,该等前端子 包括接触弹片。20.如申请专利范围第17项所述之 连接器配置,其中,该等后端子包括绝缘变位连接 器。21.如申请专利范周第17项所述之连接器配置, 更包含一保持该电路板的壳体,该壳体界定一个用 以接收一电信缆线之插头的插头埠。图式简单说 明: 第一图是为电信插座用之本发明一较佳实施例之 印刷电路板的立体图半导体元件的剖视图,该插座 包括位于一前部份的接触弹片及位于一后部份的 缆线端子; 第二图是为包括第一图之电路板之标准插座的前 端视图; 第三图是为第二图之插座的横截面侧视图,其并且 显示一安装于该插座之开口的插头; 第四图是为第二图之插座的分解侧视图; 第五图是为第一图之电路板的顶视图,该电路板具 有四层,该图并显示所描绘之较佳实施例之该四层 的若干电路路径,包括在该板之前部份与该后部份 之间的主讯号路径,及额外的补偿电路路径; 第六图是为第五图之电路板之第一层的顶视图; 第七图是为第五图之电路板之第二层的顶视图; 第八图是为第五图之电路板之第三层的顶视图; 第九图是为第五图之电路板之第四层的顶视图; 第十图是为第五图之电路板之更完整的顶视图,显 示较佳实施例中更多的电路路径; 第十一图是为第十图之电路板之第一层的顶视图; 第十二图是为第十图之电路板之第二层的顶视图; 第十三图是为第十图之电路板之第三层的顶视图; 第十四图是为第十图之电路板之第四层的顶视图; 第十五图是为显示尖头/环形对连接及施加至电路 板上之尖头/环形连接之末端或端子之极性的表; 第十六图是为显示对组合及在每一对组合之对之 间之电容的表; 第十七图是为一典型连接器,例如,RJ45连接器之接 脚结构之例子的描绘; 第十八图是为衣来自该插头之对I与II之间之电容 及在前与后端子之对I与II之间之补偿电容的描绘; 第十九图是为在前端子之对I与II之间之电容及在 后端子之对I与II之间之补偿电容的描绘。
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