| 主权项 |
1.一种制造积体微波组合件的方法,其步骤包括:提供一基底;在该基底的一侧上沈积一层光阻;选择性地去除该光阻的第一预选部分,以便露出该基底的第一部分;在该基底的该第一部分上施加第一导电层;去除该光阻的第二预选部分以产生凹穴;将电气组件置于该凹穴内,每一个该电气组件具有一远离该导电基底的上表面,每一个该上表面具有一电气接点;以第一介电层覆盖该电气组件;在该第一介电材料上产生第一通孔,以便露出该电气接点;在该通孔内及该第一介电材料的整个表面上施加第二导电层;以及,去除该第二导电层的预选部分,以便在该第二导电层内产生第一信号线图案。2.如申请专利范围第1项的方法,其中提供基底的步骤更包括提供导电基底的步骤。3.如申请专利范围第1项的方法,其中提供基底的步骤更包括提供具有导电材料之非导电基底于一侧上的步骤。4.如申请专利范围第1项的方法,更包括步骤:以第二介电层覆盖该第一介电材料及该第一信号线图案;在该第二介电材料内产生第二通孔,以便露出该第二导电层所选择的部分;以及,在该第二介电层之该选择的部分上施加第三导电层。5.如申请专利范围第4项的方法,更包括步骤:去除该第三导电层中该第二通孔四周的部分,以便提供该积体微波组合件之接地平面及输入/输出埠。6.如申请专利范围第5项的方法,更包括步骤:去除该第三导电层中所选择的部分,以产生第二信号线图案;重复施加介电层、在该介电层产生通孔、在该通孔内及该介电层整个表面上施加导电层的步骤;以及,去除部分该导电层以产生信号线图案,持续直到产生所要的互连图案。7.如申请专利范围第6项的方法,更包括步骤:在所要的该互连图案上施加最终介电层;在该最终介电材料上产生最终通孔;以及,在该最终通孔内及该最终介电层的整个表面上施加最终导电层;以及去除该最终导电层中位于该最终通孔四周之部分,以便在该积体微波组合件上提供接地平面及输入/输出埠。8.如申请专利范围第7项的方法,其中在该所要之互连图案上施加最终介电层的步骤更包括在该所要之互连图案上施加厚度大约3密尔(mils)之最终介电层的步骤。9.如申请专利范围第1项的方法,其中沈积光阻层的步骤更包括沈积5到6密尔之光阻层的步骤;以及,在该基底之该第一部分上施加第一导电层的步骤,更包括在该第一部分上施加厚度大约5-6密尔之第一导电层的步骤。10.如申请专利范围第1项的方法,其中将电气组件放置于该凹穴的步骤更包括使用导电的环氧树脂胶将电气组件黏到该第一导电层之该第二预选部分的步骤。11.如申请专利范围第1项的方法,其中以第一介电层覆盖该电气组件的步骤更包括以第一聚醯亚胺材料覆盖该电气组件的步骤。图式简单说明:第一图-第九图说明使用本发明制造低成本积体微波组合件的积体微波组合件准备步骤;以及,第十图-第十三图说明准备IMA与外部组件连接的准备步骤。 |
