| 主权项 |
1.一种打线制程,包括:提供一晶片,该晶片至少具有复数个焊垫;提供一承载器,该承载器至少具有复数个接点;以一打线机在每一该些焊垫上分别形成堆叠之二凸块;以及以该打线机进行一逆打线制程,分别电性连接该些凸块及对应之该些接点,亦即先以球连接方式将一导线连接至该些接点之一,再以针连接方式将该导线连接至对应之该些凸块之一。2.如申请专利范围第1项所述之打线制程,其中该些导线及该些凸块之材质包括铝。3.如申请专利范围第1项所述之打线制程,其中该导线及该些凸块之材质包括金。4.一种打线制程,包括:提供一晶片,该晶片至少具有复数个焊垫;提供一承载器,该承载器至少具有复数个接点;以一打线机在每一该些焊垫上分别形成一第一凸块;以该打线机进行一逆打线制程,分别电性连接该些第一凸块及对应之该些接点,亦即先以球连接方式将一导线连接至该些接点之一,再以针连接方式将该导线连接至对应之该些第一凸块之一;以及以该打线机分别在该些导线与该些第一凸块连接的表面形成一第二凸块。5.如申请专利范围第4项所述之打线制程,其中该些导线、该些第一凸块及该些第二凸块之材质包括铝。6.如申请专利范围第4项所述之打线制程,其中该导线、该些第一凸块及该些第二凸块之材质包括金。7.一种打线结构,包括:一晶片,该晶片至少具有复数个焊垫;复数个第一凸块,每一该些第一凸块分别配置于对应之该些焊垫之一;一承载器,该承载器至少具有复数个接点;复数条导线,分别电性连接每一该些第一凸块及对应之该些接点之一;以及复数个第二凸块,每一该些第二凸块分别配置于该些导线与该些第一凸块连接的表面。8.如申请专利范围第7项所述之打线结构,其中该些导线、该些第一凸块及该些第二凸块之材质包括铝。9.如申请专利范围第7项所述之打线结构,其中该导线、该些第一凸块及该些第二凸块之材质包括金。图式简单说明:第一图、第二图绘示习知构装中打线制程之剖面示意图。第三图、第四图绘示依照本发明第一较佳实施例的一种打线制程之剖面示意图。第五图、第六图绘示本发明第二实施例的一种打线制程之剖面示意图。 |
