| 主权项 |
1.一种将已由第一程序之第一处理设备所处理之第一批次分派至该第一程序之后具有多个第二处理设备并行地操作的第二程序之批次分派方法,包括之步骤为:将在第一批次之前由第一处理设备所处理的第二批次检查项目之测量资料及由第二处理设备之一所处理的第二批次检查项目之测量资料存入电脑系统;评估补偿与检查项目目标値的偏差之第二处理设备之处理能力,该偏差系由第一处理设备基于累积的测量资料就第一批次对检查项目之目标値所产生的,并根据已由该电脑系统评估之处理能力决定即将分派至多个第二处理设备之第一批次之分派顺序;以及将第一批次分派至该分派顺序所指定的可用之第二处理设备之一。2.如申请专利范围第1项之批次分派方法,尚包含之步骤为:测量一批次中分别由第一及第二处理设备所处理之个别的检查项目;及将从个别检查项目获得之测量资料传送至电脑系统,并更新存于电脑系统之目前资料。3.如申请专利范围第1项之批次分派方法,其中第二处理设备之处理能力是以依下列方程式所计算之检查项目的跨距表示,并由该跨距之绝对値决定分派顺序,相对地低跨距绝对値有较高优先度,跨距=A-(R+TG)其中参数A为第一批次检查项目之测量値,而参数TG为第二程序检查项目之目标値,且参数R为由含第一及第二处理设备之各对处理设备所产生的歪斜之最新代表値,而歪斜为针对同一批次在第一程序检查项目的测量値与第二程序检查项目的测量値之间的偏差値。4.如申请专利范围第3项之批次分派方法,其中代表値R为歪斜之中位値或平均値。5.如申请专利范围第1项之批次分派方法,尚包含之步骤为:检查第一批次对检查项目之测量値是否满足判断该第一批次要应用到批次分派方法之控制标准,其中之产品标准为用以判断批次之产品品质是否为有缺陷的或无缺陷的外部标准,而藉计入在第二程序出现之平均差,将控制标准设定成较产品标准更为严格。6.一种将已由多个第一处理设备同时在操作的第一程序所处理之第一批次分派至该第一程序之后具有多个第二处理设备同时在操作的第二程序之批次分派方法,包含之步骤为:测量分别由第一及第二处理设备所处理批次之个别的检查项目;基于测量步骤之测量资料计算检查项目之歪斜,其为针对同一批次在第一程序之后检查项目的测量値与第二程序之后检查项目的测量値之间的偏差値,偏差値系由多个含第一处理设备之一及第二处理设备之一的处理设备对所产生;利用下列方程式计算个别处理设备对之跨距,跨距=A-(R+TG)其中参数A为第一批次检查项目之测量値,而参数TG为第二程序检查项目之目标値,且参数R为由含第一及第二处理设备之各对处理设备所产生的歪斜之最新代表値;决定与已处理第一批次的第一处理设备之一成对之个别第二处理设备之分派顺序,其中该分派顺序是由跨距之绝对値所决定,相对地低跨距绝对値有较高优先度;以及根据该分派顺序将个别之第一批次分派至居先的第二处理设备。7.如申请专利范围第6项之批次分派方法,其中代表値R为歪斜之中位値或平均値。8.如申请专利范围第6项之批次分派方法,尚包含之步骤为:检查个别之第一批次对检查项目之测量値是否满足判断第一批次要应用到批次分派方法之控制标准,其中之产品标准为用以判断批次之产品品质是否为有缺陷的或无缺陷的外部标准,而藉计入在第二程序出现之平均差,将控制标准设定成较产品标准更为严格。9.如申请专利范围第6项之批次分派方法,其中当分派顺序所指定之第二处理设备不可用时,则将个别之第一批次分派至该分派顺序所指定的下一个优先度之另一第二处理设备。10.如申请专利范围第6项之批次分派方法,其中之检查项目为用于半导体装置制程中之一或更多个品质检查项目,类如临界尺寸、线路宽度、薄膜厚度、反射率及绝缘特性。11.一种在具有至少第一程序及在该第一程序之后的第二程序之半导体积体电路装置制程中分派目前批次之批次分派方法,包含之步骤为:将检查项目値根据其等大小分类成数个群组,并准备对第二程序之多个处理条件,各处理条件对应于数个群组之各群组,其中处理条件具有补偿特性以最小化对应于处理条件的群组之标准値与检查项目的目标値间之差异;对第一程序之后的目前批次测量检查项目;在多个处理条件间选出一个对应于在测量步骤获得之测量値的处理条件;及在第二程序设定成选定之处理条件后将目前的批次分派至第二程序。12.如申请专利范围第11项之批次分派方法,尚包含由第一程序所处理的目前批次中选出目标批次之步骤,以便应用至该批次分派方法,选出之批次检查项目之测量値满足产品标准却不满足控制标准,其中之产品标准为判断批次之产品品质为有缺陷或无缺陷之准则,而计入在第二程序出现之平均差以将控制标准设定成较产品标准更为严格。13.如申请专利范围第11项之批次分派方法,其中之多个处理条件是由以下之步骤决定:在第二程序之处理条件因素间选出至少一个影响对检查项目之程序结果之处理条件因素;决定调整检查项目値之函数,所选定之处理条件因素为函数之参数;决定补偿对应于个别群组的差异之参数値;以及将参数値设定成处理条件因素値。14.如申请专利范围第13项之批次分派方法,其中为该函数参数之处理条件因素系从多个处理条件因素选出,藉而在预定的参考范围内获得对检查项目测量値之分散特性。15.如申请专利范围第13项之批次分派方法,其中该函数对参数实际上为线性的。16.一种将已由第一程序之第一处理设备处理过之目前批次分派至有多个第二处理设备同时在操作之该第一程序之后的第二程序之批次分派方法,包含之步骤为:测量第一处理设备所处理之批次的检查项目及第二处理设备所处理之批次的检查项目;将检查项目値根据其等大小分类成数个群组,并对第二程序准备多个处理条件,其中处理条件具有最小化对应于各处理条件的群组其标准値与检查项目的目标値间之差异的补偿特性;决定目前批次的检查项目之测量値是否为第一种情况,其中该测量値满足产品标准却不满足设定得较产品标准更为严格之控制标准,或者为第二种情况,其中该测量値满足控制标准;若决定了目前之批次为第一种情况,则根据目前批次的检查项目其测量値在多个处理条件中选出一个处理条件,且在将第二程序设定成所选定之处理条件后分派目前批次至第二程序,以及若决定了目前之批次为第二种情况,则将目前批次分派至第二处理设备.该设备将第一处理设备对目前批次所产生的检查项目其目标値之偏差补偿至最小値。17.如申请专利范围第16项之批次分派方法,其中之分派步骤包含之次步骤为:储存在目前批次之前由第一处理设备处理的先前批次之检查项目之测量资料以及由第二处理设备之一处理的先前批次之检查项目之测量资料;评估各第二处理设备补偿第一处理设备对目前批次所产生的检查项目目标値与检查项目目标値之偏差的处理能力,并根据所评估之处理能力决定目前批次对多个第二处理设备之分派顺序;以及将目前批次分派至由该分派顺序所指定的可用的第二处理设备之一。18.如申请专利范围第17项之批次分派方法,其中当该分派顺序所指定之第二处理设备不可用时,则将目前批次分派至该分派顺序所指定之下一个优先度之另一第二处理设备。19.如申请专利范围第16项之批次分派方法,其中第二处理设备之处理能力是以依下列方程式所计算之检查项目的跨距表示,跨距=A(R+TG),其中参数A为目前批次的检查项目之测量値,而参数TG为第二程序中检查项目之目标値,且参数R为由含第一及第二处理设备之各对处理设备所产生的歪针之最新代表値,而歪斜为针对同一批次在第一程序之后检查项目的测量値与第二程序之后检查项目的测量値之间的偏差値,并由该跨距之绝对値决定分派顺序,相对地低跨距绝对値有较高优先度。20.如申请专利范围第19项之批次分派方法,其中代表値R为歪斜之中位値或平均値。21.如申请专利范围第16项之批次分派方法,其中之多个处理条件是由以下之步骤决定:在决定第二程序之处理条件之处理条件因素间选出至少一个影响对检查项目之程序结果的变异之处理条件因素;决定可调整检查项目値之函数方程式,所选定之处理条件因素为一参数;决定补偿对应于个别群组误差的参数値;以及将参数値设定成处理条件因素値。22.如申请专利范围第21项之批次分派方法,其中为该函数方程式对参数实际上为线性的。23.一种在具有至少第一程序及在第一程序之后的第二程序之半导体积体电路装置制程中将已由第一程序处理过之第一批次分派至第二程序之批次分派系统,包含:一第一装置,具有至少多于一个相同之设备以执行第二批次之第一程序;一第二装置,具有多个相同之设备以执行第二批次之第二程序;一测量装置,用以测量第一及第二程序所处理之批次的检查项目;及一控制装置,用以储存从该测量装置传来之测量资料,并评估各第二处理设备对补偿与由第一处理设备对第一批次产生的检查项目目标値的偏差之处理能力,根据所评估之处理能力,决定即将分派至第二处理设备之第一批次的分派顺序,以及控制第一批次至由该分派顺序指定之可用的第二处理设备之一的分派程序。24.如申请专利范围第23项之批次分派系统,其中第二处理设备之处理能力是以由该控制装置依下列方程式所计算之检查项目的跨距表示,跨距=A-(R+TG),其中参数A为目前批次的检查项目之测量値,而参数TG为第二程序中检查项目之目标値,且参数R为由含第一及第二处理设备之各对处理设备所产生的歪斜之最新代表値,而歪斜为针对同一批次在第一程序之后检查项目的测量値与第二程序之后检查项目的测量値之间的偏差値,并由该跨距之绝对値决定分派顺序,相对地低跨距绝对値有较高优先度。25.一种在具有第一程序及在该第一程序之后执行的第二程序之半导体积体电路装置制程中将已由第一程序处理过之目前批次分派至第二程序之批次分派系统,包含:一测量装置,用于测量目前批次之检查项目;一第二处理设备,用于执行目前批次之第二程序;及一控制装置,用以系检查项目値根据其等大小分类成多个群组,并准备对应于第二程序的群组之多个处理条件,处理条件具有最小化对应于处理条件之群组其标准値与检查项目的目标値间差异之补偿特性,基于从该测量装置传来之测量资料大小,在处理条件间选出一处理条件,并于第二程序设定成选定之处理条件后将目前批次分派至第二程序。26.如申请专利范围第25项之批次分派系统,其中多个处理条件系由:在第二程序的处理条件因素间选出对检查项目具有改变程序结果的影响之一或更多的处理条件因素,决定具有该选定的处理条件因素做为参数以调整检查项目之程序结果的函数,决定补偿对应于个别群组的差异之参数値,将该参数値设定成处理条件因素値所决定的。27.一种在具有第一程序及第二程序之半导体积体电路装置制程中将已由第一程序处理过之第一批次分派至第一程序之后的第二程序之批次分派系统,包含:一第一装置,具有至少一个相同之第一处理设备以使用该第一处理设备对第二批次执行第一程序;一第二装置,具有多个相同之第二处理设备以对第二批次执行第二程序;一测量装置,用以测量第一及第二程序处理的批次之检查项目;以及一控制装置,用以储存从该测量装置所接收之测量资料;将检查项目値根据其等大小分类成多个群组;准备多个对应于第二程序的群组之处理条件,处理条件具有最小化对应于处理条件的群组其标准値与检查项目的目标値间之差异的补偿特性;判断第一批次的检查项目之测量値是否为第一种情况,其中该测量値满足产品标准却不满足设定得较产品标准更为严格之控制标准,以及为第二种情况,其中该测量値满足控制标准;当第一批次经判断为在第二种情况时,根据所储存之测量资料评估第二处理设备补偿第一处理设备对第一批次所产生的目标値对检查项目的目标値之偏差的处理能力,根据所评估之处理能力决定第一批次对于多个第二处理设备之分派顺序,并将第一批次分派至该分派顺序所指定的可用之第二处理设备之一;以及当第一批次经判断为在第一种情况时,根据从该测量装置传来之测量资料大小从多个处理条件中选出一个处理条件,并于第二程序设定成所选出之处理条件后将第一批次分派至第二程序。图式简单说明:第一图为解释传统批次分派程序之观念图;第二图为根据本发明第一具体实施例,解释由前一程序之结果将批次分派至最适当的后续处理设备之批次分派系统(PEACONS)观念图;第三图为根据第二图之批次分派系统(PEACONS)由前一程序之结果将批次分派至最适当的处理设备之流程图;第四图为根据本发明第二具体实施例,解释应用了最适当的后续处理条件之前一程序的结果以分派批次之批次分派系统(VARECS)之观念图;第五图为根据第四图之批次分派系统(VARECS)应用了最适当的后续处理条件之前一程序的结果以分派批次之流程图;第六图显示本发明之第三具体实施例,以及解释根据前一程序之结果,应用最适当的处理设备及最适当的处理条件以执行后续程序之具有第二图之批次分派系统(PEACONS)及第四图之批次分派系统(VARECS)的组合式批次分派系统(PEACONS+VARECS)分派批次之观念图;及第七图为显示在本发明第二具体实施例中用以决定后续程序的处理条件之函数图。 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