发明名称 立体式电路板组装机构
摘要 一种立体式电路板组装机构,用以将第一电路板以立体悬挂的方式固定于电路板组装机构之上,其主要由基座以及连接支架所构成。基座系用以容纳第一电路板,并作为固定第一电路板之基础。基座之上并具有自底板向上延伸之支撑柱,而底板的边缘则有向上翻折之侧板,使得第一电路板可透过固定子穿设于支撑柱上。连结支架系为折弯之刚性构件,用以连结基座与第一电路板。连结支架的第一端点固定于第一电路板上,第二端点则拘束于基座的侧板之上,使得第一电路板可透过支撑柱与连结支架的拘束,而以悬立的方式固定于基座之中。
申请公布号 TW465906 申请公布日期 2001.11.21
申请号 TW089203844 申请日期 2000.03.10
申请人 宏正自动科技股份有限公司 发明人 锺长裕
分类号 H05K7/00;G06F1/16 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种立体式电路板组装机构,用以将第一电路板 以立体悬挂的方向固定于该电路板组装机构之上, 以于该第一电路板下方预留组装第二电路板的空 间,该第一电路板上具有第一固定孔与第二固定孔 ,以与该电路板组装机构搭配装设,该组装机构至 少包含有: 基座,用以容纳该第一电路板并作为该组装机构固 定该第一电路板之基础,该基座具有自底板向上延 伸之支撑柱,以及位于该底板之边缘处且与该支撑 柱同方向翻折之侧板,该第一电路板透过固定子穿 设该第一固定孔与该支撑柱而固定于该支撑柱上; 以及 连结支架,系为折成弯型之刚性构件,用以连结该 第一电路板并固定于该基座之该侧板上,该连结支 架之第一端点固定于该第一电路板上,而该连接支 架中与该第一端点相对处的第二端点则拘束于该 侧板之上,使得该第一电路板与可透过该支撑柱与 该连结支架的拘束,以悬立的方式固定于该基座之 中。2.如申请专利范围第1项之电路板组装机构,其 中上述之底板上具有多个第一螺孔,用以作为装设 电路板之连接点。3.如申请专利范围第2项之电路 板组装机构,更包含第二电路板,该第二电路板上 具有多个与该第一螺孔相对应之第二螺孔,使得该 第二电路板可透过螺丝穿设该第二螺孔与该第一 螺孔而固定于第一电路板下方之该底座之上,而形 成多层电路板的立体堆叠结构。4.如申请专利范 围第1项之电路板组装机构,其中上述之侧板的边 缘具有向该基座内侧翻折的檐板,而该檐板上具有 狭缝,使得该连结支架的第二端点可以卡持于该狭 缝之中,而令该侧板得以拘束该连结支架于固定的 位置之上。5.如申请专利范围第4项之电路板组装 机构,其中上述之第二端点系为向该连结支架外侧 延伸之凸缘,该凸缘系与该狭缝约略成松配合的设 计,使得凸缘可卡持于该狭缝之中。6.如申请专利 范围第1项之电路板组装机构,其中上述之第一端 点系为由该连结支架底部向外翻折成与该第一电 路板平行之固定脚,该固定脚具有对应于该第一电 路板之该第二固定孔之脚孔,使得该连结支架可透 过螺丝穿设该脚孔与该第二固定孔而与该第一电 路板相连结。7.如申请专利范围第1项之电路板组 装机构,其中上述之连接支架包含桁架、L型刚片 、L字梁等。8.如申请专利范围第1项之电路板组装 机构,其中上述之第一电路板上具有多个连接器接 头,用以转接不同的电脑周边装置。9.如申请专利 范围第8项之电路板组装机构,其中上述之侧板具 有多个连接器开口,用以将该连接器接头曝露于该 基座之外。10.一种具有立体式堆叠电路板结构之 电脑周边设备转接装置,用以连接与沟通多个电脑 周边设备,该转接装置至少包含有: 第一电路板,具有多个连接器接头,用以与该电脑 周边装置相耦合,该第一电路板上具有第一固定孔 与第二固定孔,该第一固定孔系位于靠近该第一电 路板之第一边缘处,而该第二固定孔则位于与该第 一固定孔相对之该第一电路板之第二边缘处。 第二电路板,具有多个连接器接头,用以与该电脑 周边装置相耦合,该第二电路板上具有多个第三固 定孔; 基座,用以作为容纳并组装该第一电路板与该二电 路板之基础,该基座至少包含: 底板,具有对应于该第三固定孔之第四固定孔,与 对应于该第一固定孔且自该底板向上延伸之支撑 柱,该第二电路板可透过第一固定子穿设该第四固 定孔与该第三固定孔而固定于该底板之上,而该第 一电路板可透过第二固定子穿设该第一固定孔与 该支撑柱,使得该第一电路板之第一边缘拘束于该 支撑柱上,并悬立于该第二电路板之上方, 侧板,系位于该底板之边缘处且与该支撑柱同方向 翻折而成,该侧板上具有多个开口用以曝露出该连 接器接头, 檐板,系位于该侧板之边缘处且向该基座内部翻折 而成,该檐板上并具有位于该第二边缘同侧之狭缝 ;以及 连接支架,系为折成弯型之刚性构件,用以连结该 第一电路板与该基座,该连结支架至少包含: 第一结构面,具有脚孔,以透过第三固定子穿设该 脚孔与该第二固定孔而固定于该第一电路板上, 第二结构面,系由该第一结构面的一侧翻折而成, 该第二结构面具有对应于该狭缝的凸缘,并透过将 该凸缘卡持于该狭缝中而将该第一电路板拘束于 该基座之该檐板上; 其中,该第一电路板可透过该支撑柱与该连接支架 悬立并固定于该第二电路板之上方,而形成立体式 堆叠电路板结构。11.如申请专利范围第10项之电 脑周边设备转接装置,其中上述之连接支架包含桁 架、L型刚片、L字梁等。12.如申请专利范围第10项 之电脑周边设备转接装置,其中上述之第一固定子 、第二固定子、与第三固定子系包含螺丝、卯钉 、以及焊接点等。图式简单说明: 第一图为传统上以堆叠方式组装多片电路板的立 体示意图。 第二图为本创作中立体式电路板组装机构的立体 示意图。 第三图A为本创作中立体式电路板组装机构的顶视 图。 第三图B为本创作中立体式电路板组装机构的正视 图。 第三图C为本创作中立体式电路板组装机构的侧视 图。 第四图为本创作之立体式电路板组装机构中连结 支架的立体示意图。 第五图A为本创作之立体式电路板组装机构中连结 支架的正视图。 第五图B为本创作之立体式电路板组装机构中连结 支架的顶视图。 第五图C为本创作之立体式电路板组装机构中连结 支架的侧视图。
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