| 发明名称 | 积体电路堆叠装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及积体电路,使便于制造。基板有一第一表面及一第二表面,第一表面形成有一讯号输入端,第二表面形成有一讯号输出端;下层积体电路设有一第一表面及一第二表面,第一表面粘设于基板的第一表面上,第二表面有一个以上焊垫;该等导线一端电连接于下层积体电路的焊垫上,另一端电连接于基板的讯号输入端;粘着层涂布于下层积体电路的第二表面,上、下层积体电路间有间距。用于电器。 | ||
| 申请公布号 | CN2461239Y | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
| 申请号 | CN00264805.9 | 申请日期 | 2000.12.13 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 陈文铨;彭国峰;张家荣;吴志成 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/00;H01L23/48 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1、积体电路堆叠装置，其包括：一基板、一下层积体电路、一条以上导线、一粘着层及一上层积体电路；其特征是：基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一讯号输入端，第二表面形成有一讯号输出端；下层积体电路设有一第一表面及一第二表面，第一表面粘设于基板的第一表面上，第二表面有一个以上焊垫；该等导线一端电连接于下层积体电路的焊垫上，另一端电连接于基板的讯号输入端；粘着层涂布于下层积体电路的第二表面，其包含有粘着液及填充元件；上层积体电路叠合于下层积体电路的第二表面上，藉由粘着液与下层积体电路粘合固定且藉填充元件的阻隔，使下层积体电路与上层积体电路间形成间距。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||