| 发明名称 | 可堆叠式的积体电路装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板,使制作方便省料。其包括:一积体电路本体、一个以上第一接点、一凸缘层及一个以上第二接点,其特征是:积体电路本体具有一第一表面及一第二表面该等第一接点形成于与电路板电连接的积体电路本体的第一表面上;该等第二接点设于凸缘层上,以与第二积体电路形成电连接。用于电器。 | ||
| 申请公布号 | CN2461238Y | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
| 申请号 | CN00264804.0 | 申请日期 | 2000.12.13 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 叶乃华;杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱咏盛;吴志成;范光宇 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/00;H01L23/48 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1、可堆叠式的积体电路装置，其为电连接于一电路板上，并与第二积体电路形成堆叠的一种电路装置，其包括：一积体电路本体、一个以上第一接点、一凸缘层及一个以上第二接点，其特征是：积体电路本体具有一第一表面及一第二表面；该等第一接点形成于与电路板电连接的积体电路本体的第一表面上；该等第二接点设于凸缘层上，以与第二积体电路形成电连接。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||