发明名称 Method for determining flow conditions in reflow soldering devices and test board
摘要 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen von Strömungsverhältnissen des Heizgases in Reflowlötanlagen. Um auf einfache Art und Weise die Strömungsverhältnisse des Heizgases in Reflowlötanlagen zu bestimmen, wird eine lotpastenfreie Testplatine (1, 40) mit lotpastenfreien Strömungstestelementen (2, 10 bis 13, 41, 51) durch die Reflowlötanlage transportiert und Bewegungen der Strömungstestelemente (2, 10 bis 13, 41, 51) werden zum Bestimmen der Strömungsverhältnisse ausgewertet. Als Strömungstestelemente können Modellbauelemente (41, 51) verwendet werden, die in ihrer Form der elektrischer Bauelemente entsprechen und ein Gewicht aufweisen, das eine Haftreibungskraft auf der Testplatine (1, 40) entsprechend der von Lotpaste auf die elektrischen Bauelemente ausgeübten Naßklebekraft zur Folge hat. Weiterhin können als Strömungstestelemente (2, 10 bis 13, 41, 51) vom Heizgas drehbare Fahnen verwendet werden. <IMAGE>
申请公布号 EP1155767(A2) 申请公布日期 2001.11.21
申请号 EP20010250077 申请日期 2001.03.09
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 MEIER, HARTMUT;MUELLER, BERND;WITTREICH, ULRICH
分类号 B23K1/012;B23K3/04;B23K3/08;H05K1/02;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/012 主分类号 B23K1/012
代理机构 代理人
主权项
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