片式温度补偿石英晶体振荡器

摘要

本实用新型涉及移动通讯领域所使用的TCXO产品,特别是一种片式温度补偿石英晶体振荡器。它由陶瓷基座、集成电路裸片、石英晶体振荡器、壳罩等部件组成,该陶瓷基座为层状结构,自上而下第一、二、三层上分别开有方孔,其中第一、二层上的方孔尺寸大于第三层上的方孔尺寸,集成电路裸片放置在上三层的开孔形成的凹槽内,并与第四层表面粘接,石英晶体振荡器设置在第一层的开孔的上方。本实用新型的片式封装结构,使TCXO产品在满足电气指标要求情况下,整体尺寸达到了最小。

主权项

1、一种片式温度补偿石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、集成电路裸片、石英晶体振荡器、壳罩，其特征在于该陶瓷基座为层状结构，自上而下第一、二、三层上分别开有方孔，其中第一、二层上的方孔尺寸大于第三层上的方孔尺寸，集成电路裸片放置在上三层的开孔形成的凹槽内，并与第四层表面粘接，石英晶体振荡器设置在第一层的开孔的上方。