半导体器件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,其中两个半导体芯片可背对背地键合,并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。

主权项

1、一种半导体器件，其包括：树脂体；位于所述树脂体内的第一半导体芯片和第二半导体芯片，其每片芯片以平面图来看均为方形，并且其每片在其正面和背面中的正面的第一边一侧上沿第一边均形成有多个电极；多个第一引线，其伸到所述树脂体的内部和外部，其设置在所述第一半导体芯片的所述第一边的外部，并且其通过导电丝电连接到所述第一半导体芯片的相应电极上；多个第二引线，其伸到所述树脂体的内部和外部，其设置在所述第一半导体芯片的与所述第一边相对的其第二边上，并且其通过导电丝电连接到所述第二半导体芯片的相应电极上；和支撑引线，其支撑所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；其中所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片相互键合和固定，其中各半导体芯片的背面相互面对，使得所述第一半导体芯片的第二边和所述第二半导体芯片的所述第一边可面对所述第二引线的一侧；和所述支撑引线可键合和固定到或是所述第一半导体芯片的正面或是所述第二半导体芯片的正面。