发明名称 BAKE-HARDENABLE SOLUTION FOR FORMING A CONDUCTIVE COATING
摘要 <p>본 발명은 경화시 전기적 도전성을 띠는 소성에 의해 경화 가능한 도전성 패널 코팅층을 형성하는 용액에 관한 것이다. 반응 생성된 도전성 패널 코팅층(38)은 CRT(10)의 면판 패널(12)의 측벽(20)에 삽입된 금속 스터드(27)를 면판 패널의 내부 뷰잉면상에 형광 스크린(22)을 오버레이한 도전층(24)에 전기적으로 상호 접속시키는데 사용된다. 이 용액은 다음과 같은 성분, 예를 들면 유리 프릿 분말, 흑연, 유기 결합제, 용매 및 반응 생성물 도전성 패널 코팅층의 공간율을 강화시키는 재료로 구성된다.</p>
申请公布号 KR100301190(B1) 申请公布日期 2001.11.14
申请号 KR19997002247 申请日期 1999.03.17
申请人 null, null 发明人 바치도날드월터;에드워드스제임스프란시스
分类号 H01J9/20;H01J29/20;H01J29/88 主分类号 H01J9/20
代理机构 代理人
主权项
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