| 主权项 |
1.一种筛选ICT(intercircuit test)测试盲点之方法,用以自一ICT原始资料档与一BOM(bill of material)档中筛选产生出一罩板资料档,以进行后续目检罩板之制程,该方法包括:a.于该ICT原始资料档中,找出复数个ICT未侦测之SMT(Surface Mount Technology)元件之位置;b.以该些ICT未侦测之SMT元件之位置与该BOM档进行比对,找出该些ICT未侦测之SMT元件之料号与品名;c.于该BOM档中,找出复数个ICT易误判之元件以及面积较大之元件的位置、料号与品名;以及d.将该些ICT未侦测之SMT元件、ICT易误判之元件以及面积较大之元件的位置、料号与品名输出至该罩板资料档。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该步骤a更包括下列次步骤:a1.开启该ICT原始资料档;a2.删除非SMT元件之测试步骤;a3.删除ICT已侦测过之测试步骤;a4.删除DIP(Dual-in Packing)元件之测试步骤;以及a5.删除与其他测试步骤之元件位置重覆的测试步骤。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该步骤a2系为删除位置非以"R"、"L"、"C"、"D"、"Q"、"U"、"JL"、"JR"、"EC"为开头的测试步骤。4.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该步骤a3系为删除未含"SKIP"之测试步骤。5.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该步骤a4系为删除位置名称中包含有"/NC"、"LAN"、"LCD"、"RJ"、"CK"、"NP/N"或"DIP"字串的测试步骤。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该步骤d系为寻找出BOM档中位置名称系以"D"、"U"或"Q"为开头之元件。7.一种筛选ICT(intercircuit test)测试盲点以制造目检罩板之系统,包括:一第一装置,用以提供一ICT原始资料档;一第二装置,用以提供一BOM(bill of material)档;一罩板转换程式之装置,用以接收该ICT原始资料档与BOM档,利用该ICT原始资料档中复数个ICT未侦测之SMT(Surface Mount Technology)元件之位置与该BOM档中复数个ICT易误判之元件之位置以及面积较大之元件之位置得到一罩板资料档并输出该罩板资料档;以及一雷射切割装置,用以接收该罩板资料档,并根据该罩板资料档制造该目检罩板。8.如申请专利范围第7项所述之系统,其中该些ICT未侦测之SMT元件之位置系由该ICT原始资料档,删除非SMT元件、ICT已侦测过之元件、DIP(Dual-in Packing)元件、以及其他重覆测试之元件之位置而得。9.如申请专利范围第8项所述之系统,其中该非SMT元件系以"R"、"L"、"C"、"D"、"Q"、"U"、"JL"、"JR"、"EC"为开头的元件。10.如申请专利范围第8项所述之系统,其中该DIP元件系以"/NC"、"LAN"、"LCD"、"RJ"、"CK"、"NP/N"或"DIP"为开头的元件。11.如申请专利范围第7项所述之系统,其中该中该些ICT易误判之元件之位置以及面积较大之元件之位置系以"D"、"U"或"Q"为开头之元件之位置。图式简单说明:第一图绘示依照本发明一较佳实施例之筛选ICT测试盲点以制造目检罩板之系统方块图。第二图绘示为第一图中之转换罩板程式之流程图。第三图绘示为第二图中寻找ICT未侦测之SMT元件的位置之方法的流程图。 |
