| 主权项 |
1.一种电子机器之冷却构造体,系具有发热零件(7)者,设有:一筐体(20),具有一顶板(1)、侧板及一底板(5);一箱(3),设于前述筐体之中;一电路用基板(6),设于该箱中;前述电路用基板即系具有前述发热零件者,由前述电路用基板与前述箱所围成之空间则形成内部空间(22);及一框架(2),设于前述顶板与前述箱间之空间内;而前述顶板与前述箱与前述框架所围成之空间系形成风洞(21);又,前述发热零件所产生之热系藉通过前述风洞之空气排出至前述筐体之外侧。2.如申请专利范围第1项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述箱及前述电路用基板系具有设于前述筐体中之前述电路用基板,及用以围住前述电路用基板之遮蔽箱(3)者。3.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述框架系具有弹性构件者。4.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述顶板及前述底板中至少有一个系具有散热孔(8.51)者。5.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述箱系具有第一通气孔(9)者。6.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述电路用基板系具有第二通气孔(10)者。7.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述框架系具有自海绵状构件、橡胶构件、中空橡胶构件、中空树脂构件、树脂环、橡胶环之组群中选定至少一个者。8.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,更设有一设于前述箱中之风扇(4),藉前述风扇之作用将前述热排出至前述筐体之外侧。9.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,更设有一设于前述箱中之风扇(4),前述箱系具有连通前述风洞之第一通气孔者,而前述风扇则系设于对应前述第一通气孔之位置者。10.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,更设有一设于前述箱中之风扇(4);前述筐体系具有连通前述风洞之第一散热孔(8),及连通前述电路用基板之下侧空间(23)之第二散热孔(51)者;前述箱系具有连通前述风洞之第一通气孔(9)者;前述风扇系设于前述第一通气孔之下侧者;前述风扇系具有移动前述空气,而使之通过前述内部空间、前述第一通气孔、前述风洞及前述第一散热孔之功能者。11.如申请专利范围第1项之前述电子机器之冷却构造体,更设有一设于前述箱中之风扇(4);前述箱与及前述电路用基板系具有设于前述筐体中之前述电路用基板,及用以覆盖前述电路用基板之遮蔽箱(3)者;前述筐体系具有连通前述风洞之第一散热孔(8),及连通前述电路用基板之下侧空间(23)之第二散热孔(51)者;前述遮蔽箱系具有连通前述风洞之第一通气孔(9)者;前述电路用基板系具有第二通气孔(10)者;外部空气经由前述第一散热孔进入前述风洞(21),并通过第一通气孔,而进入前述内部空间,且通过前述第二通气孔、前述下侧空间及前述第二散热孔,而排出至前述筐体之外侧。12.如申请专利范围第1项之前述电子机器之冷却构造体,更设有一设于前述箱中之风扇(4);前述箱与及前述电路用基板系具有设于前述筐体中之前述电路用基板,及用以覆盖前述电路用基板之遮蔽箱(3)者;前述筐体系具有连通前述风洞之第一散热孔(8),及连通前述电路用基板之下侧空间(23)之第二散热孔(51)者;前述遮蔽箱系具有连通前述风洞之第一通气孔(9)者;前述电路用基板系具有第二通气孔(10)者;外部空气系通过前述第二散热孔及前述第二通气孔,而进入前述内部空间,并通过第一通气孔,而进入前述风洞,再通过前述第一散热孔,而排出至前述筐体之外侧。13.如申请专利范围第1或2项之前述电子机器之冷却构造体,前述箱系具有防电磁波之功能者。14.一种电子机器之冷却构造体,系具有发热零件者,设有:一筐体,具有一顶板、侧板及一底板;一电路用基板,系设于前述筐体中,且具有前述发热零件者;一设置成围住前述电路用基板之箱,由前述电路用基板与前述箱所围成之空间则形成内部空间(22);及一框架,设于前述顶板与前述箱间之空间内,前述框架系由弹性构件制成,而前述顶板与前述箱与前述框架所围成之空间系形成风洞,前述风洞系具有冷却用导管之功能;又,前述发热零件所产生之热系藉通过前述风洞之空气排出至前述筐体之外侧,而被冷却。15.如申请专利范围第14项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述箱设有一风扇,前述箱具有一连通前述风洞之第一通气孔,前述筐体系具有一连通前述筐体之前述外侧、前述风扇及前述风洞之第一散热孔,及前述风扇具有移动前述空气,而使之通过前述第一通气孔、前述风洞及前述第一散热孔之功能。16.如申请专利范围第15项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述电路用基板系具有一第二通气孔,前述筐体系设有一连通一位于前述电路用基板下侧之下空间之第二散热孔者,前述风扇具有移动前述空气,而使之通过前述第一通气孔、前述风洞,前述第一散热孔、前述下空间及前述第二散热孔之功能。17.如申请专利范围第16项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述风扇系设置成直接地将风吹送于前述发热零件上,及藉前述风扇之作用,前述风系依序通过前述第一散热孔、前述风洞、前述第一通气孔、前述内部空间、前述第二通气孔、前述下空间及前述第二散热孔,而排出至前述筐体之前述外侧。18.如申请专利范围第16项之前述电子机器之冷却构造体,其中前述风扇系具有将前述热送入前述风洞之功能,及藉前述风扇之作用,前述风系依序通过前述第二散热孔、前述下空间、、前述第二通气孔、前述内部空间、前述第一通气孔、前述风洞及前述第一散热孔,而排出至前述筐体之前述外侧。19.如申请专利范围第14项之前述电子机器之冷却构造体,其中该箱具有防止电磁波之功能。图式简单说明:第一图系本发明之一实施例之电子机器之冷却构造体之分解斜视图。第二图系第一图所示之冷却构造体自侧面方向所见之截面图。 |
