| 主权项 |
1.一种用于制造印刷电路板的复合材料,包括一种载体及该载体上所提供之可释离之导电微粒。2.如申请专利范围第1项之复合材料,其中该导电微粒相对于该复合材料的厚度,具有0.1至5.0微米的尺寸。3.如申请专利范围第1或2项之复合材料,其中提供该导电微粒的该载体之表面粗糙度(Rz)系介于1.0至10.0微米间。4.如申请专利范围第1项之复合材料,其中该导电微粒为铜粒子。5.如申请专利范围第1项之复合材料,其中该导电微粒为铜合金粒子。6.如申请专利范围第1项之复合材料,其中于该载体及该导电微粒之间设置释离层。7.如申请专利范围第1项之复合材料,其中该导电微粒以一种电镀层覆盖。8.一种积层板,系经由以导电微粒面朝底材之方式层叠申请专利范围第1项之复合材料于该底材上所获得者。9.如申请专利范围第8项之积层板,其中该导电微粒相对于该复合材料的厚度,具有0.1至5.0微米的尺寸。10.如申请专利范围第8项之积层板,其中提供传导电微粒的该载体之表面粗糙度(Rz)系介于1.0至10.0微米间。11.如申请专利范围第8项之积层板,其中该导电微粒为铜粒子。12.如申请专利范围第8项之积层板,其中该导电微粒为铜合金粒子。13.如申请专利范围第8项之积层板,其中该载体及该导电微粒之间设置释离层。14.如申请专利范围第8项之积层板,其中该导电微粒以一种电镀层覆盖。15.一种积层板,系经由以导电微粒面朝底材之方式层叠申请专利范围第1项之复合材料于该底材上,接着只移除该载体,而留置该导电微粒于该底材上所获得者。16.如申请专利范围第15项之积层板,其中该载体系经剥离移除者。17.如申请专利范围第15项之积层板,其中该载体系以溶解移除者。18.一种制造印刷电路板的方法,包括下列步骤:a.沈积导电微粒于载体上;b.电镀金属覆盖层于该导电微粒上;c.以导电微粒面朝底材之方式层叠(b)之产物于该底材之至少一表面上;d.自(c)之该积层产物移除该载体,而留置该导电微粒于该底材上;e.以平板电镀法或图案电镀法,在(d)制出之该底材上形成印刷电路板。19.如申请专利范围第18项之方法,其中步骤(b)的产物系层叠于底材之诸相对表面上。20.一种制造多层印刷电路板之方法,其中系将如申请专利范围第18项之方法制造出的至少两个印刷电路板层叠在一起。图式简单说明:第一图(a)至第一图(f)说明制备印刷电路板之平板电镀法。第二图(a)至第二图(e)说明制备印刷电路板之图案电镀法。第三图为本发明复合材料具体实例之剖视图。第四图(a)至第四图(f)说明本发明制备印刷电路板之平板电镀法。第五图(a)至第五图(f)说明本发明制备印刷电路板之图案电镀法。 |
