| 摘要 |
<p>본 발명은 개선된 구조의 멀티플 라인 그리드를 갖는 멀티플 라인 그리드 어레이 패키지를 개시한다. 본 발명은 멀티플 라인 그리드는 패키지 몸체와 같은 크기로 형성되며, 입출력 노드와 일대일 대응하는 위치에 구멍이 형성되며, 구멍에 도전물질이 충진 및 도포되어 단위 리드를 형성하여 입출력 노드에 솔더링 되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 일체형 멀티플 라인 그리드를 이용해 입출력 노드가 배열된 패키지 몸체 위에 솔더링함으로써 공정을 단순화할 수 있으며, 멀티플 라인 그리드의 탑재 정확도 및 편평도를 향상시켜 열적 특성 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.</p> |
