发明名称 Einmodulsystem
摘要 Ein Einmodulsystem, bei welchem ein Keramik-PCB und ein Epoxidharz-PCB innerhalb eines Modulkörpers angeordnet sind und ein Stromelement und ein Signalelement jeweils in dem oberen Bereich jedes PCB angebracht sind, wobei eine Rille unten in der Seitenfläche und in der Mitte der Seitenfläche des Modulkörpers ausgebildet ist, um das Keramik-PCB und das Epoxidharz-PCB, die in einer zweistufigen Struktur ausgebildet sind, zu tragen, und wobei ein Stromstift zum Empfang eines Stromsignals von einer Außenquelle auf dem Keramik-PCB angebracht ist und ein Signalstift zum Empfang verschiedener Signale von einer Außenquelle auf dem Epoxidharz-PCB angebracht ist. Mit diesem Einmodulsystem können das Keramik-PCB und das Epoxidharz-PCB fest durch die auf dem Modulkörper ausgebildete Rille getragen werden. Und da der Stromstift und der Signalstift getrennt auf den beiden PCBs angeordnet sind, wird die Benutzung der Buchse verringert, so daß der Nutzbereich des PCB vergrößert und zugleich ein kompaktes Modul erhalten wird.
申请公布号 DE10100393(A1) 申请公布日期 2001.10.31
申请号 DE2001100393 申请日期 2001.01.05
申请人 LG ELECTRONICS INC., SEOUL/SOUL 发明人 LEE, JEA-CHOON;HWANG, MIN-KVU
分类号 H01L25/07;H01L25/18;H05K1/14;H05K7/02;H05K7/14;(IPC1-7):H05K1/14;H05K7/20 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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