发明名称 |
DEVICE FOR LASER CUTTING PREPARATIONS, AND A MICROSCOPE |
摘要 |
Eine Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten besitzt einen xy-Tisch (2), der eine Tischoberfläche (4) definiert. Eine Halterung (14) zur Aufnahme eines Objektträgers (6) mit einem Präparat (8) ist oberhalb der Tischoberfläche (4) angeordnet und so mit dem xy-Tisch (2) verbunden ist, dass sie in y-Richtung (20a) und in x-Richtung (22a) verstellbar ist. Zwischen der Halterung (14) und der Tischoberfläche (4) ist ein freier Arbeitsraum (16) definiert, in den eine Auffangvorrichtung (10) mit mindestens einem Behältnis (12) zum Auffangen eines ausgeschnittenen Präparatteils zuführbar ist. Ein Mikroskop mit einer erfindungsgemässen Vorrichtung zum Laserschneiden wird angegeben.
|
申请公布号 |
WO0179911(A1) |
申请公布日期 |
2001.10.25 |
申请号 |
WO2001DE01082 |
申请日期 |
2001.03.21 |
申请人 |
LEICA MICROSYSTEMS WETZLAR GMBH;GANSER, MICHAEL;WEISS, ALBRECHT;STENZEL, RUEDIGER |
发明人 |
GANSER, MICHAEL;WEISS, ALBRECHT;STENZEL, RUEDIGER |
分类号 |
B23K26/00;B23K26/10;B23K26/40;G01N1/04;G01N1/28;G02B21/32;(IPC1-7):G02B21/32 |
主分类号 |
B23K26/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|