发明名称 Verdrahtungssubstrat und Prozess zu seiner Herstellung
摘要 Signalverdrahtungen (22, 23) werden auf einem Paar von Substraten (20, 21) ausgebildet, und die Substrate werden durch eine Isolationsschicht (24) miteinander verbunden, so daß die Signalverdrahtungen (22, 23) parallel angeordnet werden und einander zugewandt sind. Die Oberflächen der sich überlappenden Flächen der Signalverdrahtungen (22, 23) werden geglättet, und die Rauhigkeit derselben Oberflächen ist kleiner als die Skintiefe delta¶s¶ aufgrund des Skineffekts, und zwar vorzugsweise kleiner als ein Drittel, um die Zunahme des elektrischen Widerstands aufgrund des Skineffekts möglichst gering zu halten.
申请公布号 DE10103807(A1) 申请公布日期 2001.10.25
申请号 DE2001103807 申请日期 2001.01.29
申请人 SANYO ELECTRIC CO., LTD.;SONY CORP., TOKIO/TOKYO;KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI;NEC CORP., TOKIO/TOKYO;MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO;OTSUKA, KANJI;USAMI, TAMOTSU 发明人 SANYO ELECTRIC CO., LTD.;SONY CORP., TOKIO/TOKYO;KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI;NEC CORP., TOKIO/TOKYO;MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO;OTSUKA, KANJI;USAMI, TAMOTSU
分类号 H05K3/46;H01L23/12;H01R12/00;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/44;(IPC1-7):H05K1/00 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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