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<p>Es wird ein Halbleiterbauelement vorgeschlagen, das in einer ersten Variante auf einem Trägersubstrat zumindest einen Chipstapel aus jeweils zumindest zwei übereinanderliegenden Halbleiterchips, insbesondere Speicherchips aufweist. Die Halbleiterchips des Chipstapels sind hierbei versetzt aufeinander angeordnet. Jeder Halbleiterchip eines Chipstapels ist über elektrische Verbindungen mit den Leiterzügen des Trägersubstrates verbunden. Alternativ ist ein anderes Halbleiterbauelement vorgesehen, bei dem auf dem Trägersubstrat zumindest ein Chipverbund aus wenigstens drei Halbleiterchips angeordnet ist, bei dem die Halbleiterchips in zwei übereinanderliegenden Ebenen derart angeordnet sind, dass die Halbleiterchips der einen Ebene mit den Halbleiterchips der anderen Ebene überlappen. Auch hierbei ist jeder Halbleiterchip des Chipverbundes elektrisch mit den Leiterzügen des Trägersubstrates verbunden.</p> |
