| 发明名称 | 铅框架和用于铅框架的铜合金 | ||
| 摘要 | 一种通过控制最上表层而改进的附着有铜合金的氧化膜，用XRD薄膜法进行评价。在此层中，铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率。 | ||
| 申请公布号 | CN1317828A | 申请公布日期 | 2001.10.17 |
| 申请号 | CN01111945.4 | 申请日期 | 2001.02.28 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 富冈靖夫 |
| 分类号 | H01L23/29;C22C9/04 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 关立新;杨丽琴 |
| 主权项 | 1．一种用树脂封闭的铜合金铅框架，此铅框架的材料包含用XRD薄膜法评价的大量最上表层，其中所述最上表层的铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||