| 发明名称 |
DIE-PAD FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG83706(A1) |
申请公布日期 |
2001.10.16 |
| 申请号 |
SG19990001333 |
申请日期 |
1999.04.01 |
| 申请人 |
INSTITUTE OF MICROELECTRONICS |
发明人 |
LIM THIAM BENG;TEO YONG CHUA |
| 分类号 |
H01L23/367;H01L23/492;(IPC1-7):H01L23/492 |
主分类号 |
H01L23/367 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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